binder, führt die gewinkelten Flanschteile der M5 Variante ein. Besonders bei der Entwicklung und Konstruktion in der Miniaturisierung ist der Platz ein entscheidendes Thema. Die 3- oder 4-poligen Steckverbinder der Serie 707 sind mit Tauchlötkontakten zur Leiterplattenmontage ausgestattet, und eine Schraubverriegelung gewährleistet die Sicherheit der Verbindung. Gesteckt und verriegelt, entspricht die Schnittstelle der Schutzart IP68.
Lesen Sie in ProMiks neuem Whitepaper alles über die verschiedenen Testmethoden in der Elektronikfertigung! Im Bereich der Testmethoden für die Mikroelektronik zeichnet sich ein deutlicher Trend hin zur Miniaturisierung ab. Die Beweggründe für diesen Wandel sowie umfassende Einblicke in verschiedene Techniken und Anwendungsszenarien können Sie in unserem neuesten Whitepaper nachlesen. ProMiks Leistungen im Bereich Testen umfassen zum einen Funktionstests, SMART ICT, Boundary Scan und mehr.
Das von der Plasmatreat GmbH entwickelte REDOX-Tool ist ein innovatives Plasmasystem, das auf die Herausforderungen der Metalloxidation ausgerichtet ist. Die Oxidation von Metallen erschwert Prozesse in der Elektronikfertigung. Aktuelle Trends, wie die noch stärkere Miniaturisierung von Bauteilen und neue Datenübertragungsstandards, sorgen für weitere Herausforderungen.
Mit Lichtlösungen zu inspirieren und Leuchten mit hohem Designanspruch zu entwerfen, ist die große Leidenschaft unserer Produktdesigner und Ingenieure. Die Leuchtenfamilie ULTIMA unterstreicht diesen konsequenten Weg der hochwertigen Architekturbeleuchtung. Sie überzeugt mit Miniaturisierung, minimalistischem Design, Nanolinsen-Technologie, hohem Sehkomfort mit hoher Entblendung, einzigartiger Lichtbrillanz und charaktervollen Optiken.
Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) bieten eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten auf dem Gebiet der Nanotechnologie. Wachsende Ansprüche an die Miniaturisierung betreffen gleichermaßen die dafür erforderlichen Systemlösungen als auch die zu entwickelnden Sensoren und Steuerelemente. *Bitte den Bericht nur in unveränderter Form für Veröffentlichungen nutzen. Für konkrete Absprachen wenden Sie sich bitte an presse@infratec.de.
