Miniatur-Komponenten in der Halbleiterfertigung
Die Miniaturisierung setzt sich in immer mehr Industrien durch. Vor allem in der Halbleiterfertigung, wo Geräte und Masc…
SMD Piezo Energieumwandler - CSPT12A03-4.0F, UGPT12BM4003P und PA-1212S-4.0UI005
Die Nachfrage nach kompakten, energieeffizienten akustischen Signalgebern wächst mit der zunehmenden Miniaturisierung un…
AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways
Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, be…
FORMNEXT 2024: Fraunhofer-Institute präsentieren Multimaterial-Technologie
Vom 19. bis 22. November treffen sich auf der FORMNEXT 2024 in Frankfurt am Main Anbieter und Hersteller im Bereich der…
Einheitliches Steckverbindersystem für Profinet over SPE
Profibus & Profinet International stehen mit ihren Technologien für eine Vielzahl von Innovationen und herstellerübergre…
Single Pair Ethernet – Anwendungen in der Datenkommunikation
. Die Schlüsseltechnologie für die nächste Generation der industriellen Automatisierung Die zunehmende industrielle Aut…
Sicherheit am Finger: Hahn-Schickard entwickelt Notruf-Ring mit Startup SAYA
Der Notruf-Ring, entwickelt in Zusammenarbeit zwischen dem Startup SAYA UG aus Düsseldorf und Hahn-Schickard, bietet ein…
Ultrakompakter Drucksensor für kleinste Drücke
Mit der AMS 6832-Serie präsentiert Analog Microelectronics GmbH, Mainz, eine board-mount Drucksensorfamilie im kompakten…
Neue Ansätze in der Raumfahrt fordern Agilität auf Zuliefererseite
Ob es sich um die Entwicklung einer Trägerrakete, eines Raumfahrzeugs oder eines Satelliten handelt - etablierte Unterne…
Bayern startet neue Förderaufrufe zu künstlicher Intelligenz und IT-Sicherheit
Das Bayerische Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie hat am 17. Oktober 2024 im Rahmen der Bay…
