VCSEL Bonding
The packaging of opto-electronic units is one of the key applications of Micro Assembly. Highly dense packaged multiplex transmitters, receivers and combined assemblies are...
Optical Package Assembly
Optical packages are assemblies comprising optical and electronic components. Applications can be found e.g. in communication technologies where optical signals are transformed into electrical signals and vice versa.
Laser Bar Bonding
Semiconductor Laser diode bars are high power products, used in places where small and efficient emitting light sources are needed. Primarily, these Lasers are being used as pumping sources for optical resonators of solid state Lasers or gas Lasers.
How we measure accuracy
For assembly systems in packaging technology, so-called die bonders, the specified placement accuracy is an essential key figure for classification. However, it is often not clear which accuracy is meant and how or when it is measured. Therefore, Finetech relies on a transparent and verifiable method description of how the accuracy of our placement and assembly systems is measured and specified. [...]
Removing the overlay welding for a stone crusher (industrial)
The overlay welding for a stone crusher has been removed by hand, using the Maija milling discs. Thickness of the removed overlay welding was 7 mm. Total time spent on the recorded removal been around 5 minutes. Material used for the overlay welding and the steel aren't closer specified.
How Finetech's "Prototype to Production" Approach Supports an Efficient Transition from R&D Processes to Series Production
Finetech's "Prototype-to-Production" approach enables fast, creative and flexible product development and seamless process transfer from R&D to production, saving you time and minimizing technological and financial risks.
Automated High Power Laser Diode Assembly
High power laser diode assembly is a mass production process. An automated laser diode bonder is expected to output complete assemblies at a high unit/hour rate, while maintaining high accuracy and high repeatability for maximum yield over a large variation in component size, and type.
Wie wir Genauigkeit messen
Für Montagesysteme in der Aufbau- und Verbindungstechnik, sog. Die Bonder, ist die angegebene Platziergenauigkeit eine wesentliche Kennzahl zur Klassifizierung. Häufig ist aber nicht eindeutig, welche Genauigkeit gemeint ist und wie bzw. wann diese gemessen wird. Finetech setzt daher auf eine transparente und nachvollziehbare Methodenbeschreibung, wie die Genauigkeit unserer Platzier- und Montagesysteme ermittelt und angegeben wird. [...]
Wie Sie mit Finetechs "Prototype to Production" - Ansatz Ihre F&E-Prozesse effizient in die Serienfertigung überführen
Finetechs "Prototype-to-Production"-Ansatz ermöglicht eine schnelle, kreative und flexible Produktentwicklung und nahtlose Überführung von F&E-Prozessen in die Produktion. Das spart viel Zeit und minimiert technologische und finanzielle Risiken.
Automatische Montage von Hochleistungslaserdioden
Die Montage von Hochleistungslaserdioden ist ein Massenproduktionsprozess. Von einem automatisierten Laserdioden-Bonder wird erwartet, dass er komplette Baugruppen mit einer hohen Stückzahl/Stunde montiert und dabei eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit beibehält, um auch bei variablen Bauteilgrößen und -teilen eine maximale Ausbeute zu erzielen.