Adhesive Technologies
Between two bond partners, adhesive materials can be applied in various ways: dispensing, stencil printing, pin transfer or as a film working as an intermediate connection.
RFID Assembly
RFID chips (Radio Frequency Identification) are increasingly used in industrial and consumer products. They come in sizes from several millimeters down to a few microns, with very thin and flexible substrates prone to thermal stress.
Focal Plane Array / IR Sensor Assembly
A Focal Plane Array (FPA) is a sensor with a two-dimensional detector pixel matrix, i.e. for infra-red light or X-rays, positioned in the focal plane of an optical system.
Edelmetalle - Professioneller An- und Verkauf
Edelmetalle wie Gold, Silber oder Platin und Palladium stehen immer buchstäblich hoch im Kurs. Daher kümmert sich das Team der Haeger GmbH auch um den professionellen Ankauf und Verkauf in diesem Bereich. Falls Sie also Schmuck haben, der Ihnen nicht mehr gefällt, ein geerbtes Silberbesteck sich in Ihrem Besitz befindet oder Sie Altgold verkaufen möchten, sind wir für Sie da.
Nicht nur für leidenschaftliche Sammler: Unsere Porzellan/Keramik Angebote
Antikes Porzellan ist immer etwas ganz Besonderes und verzaubert schon seit Jahrhunderten. Unter den Angeboten an antikem Porzellan, Keramik und Porzellangeschirr der Antiquegalerie ist sicher für jeden Porzellan Liebhaber etwas dabei. Ob das Porzellan nun für festliche Anlässe sein soll oder für leidenschaftliche Sammler – Sie werden bestimmt fündig.
Thermocompression Bonding
Thermocompression bonding is a quick and easy method to reliably connect flip-chips. As the name suggests, this connecting method relies on force and temperature.
Laser Assisted Die Bonding
Finetech's laser-assisted bonding technology is used in C2S and C2W applications with high demands regarding speed, highest accuracy and localized heat input.
Bonding with Anisotropic Conductive Adhesive
In modern displays, Flex-on-glass and Chip-on-Glass are preferred bonding technologies. This goes along with using anisotropic conductive foils or pastes which have a fundamentally different functional principle compared to common adhesives or solder materials.
Multi Emitter Module Assembly
In order to reduce second-level packaging costs for optoelectronics manufacturing, Finetech has evaluated and is now offering an automatic solution for the packaging of CoS onto a heat sink via reactive multilayer systems (RMS).
Eutectic Bonding with Au/Sn
Eutectic Gold/Tin (Au/Sn) is a hard solder alloy often used to bond demanding microelectronic and optoelectronic devices. They are available in different forms, such as pre-forms, solder paste or ribbons.