Montage von Multi-Emitter-Modulen
Lösungen auf Basis von Faserlasern ersetzen zunehmend herkömmliche Methoden des Laserschneidens, Laserschweißens und der Laserbeschriftung. Während die Herstellungskosten von Halbleiterlaserchips in den letzten Jahren kontinuierlich gesenkt werden konnten, liegt der größte Kostenfaktor bei der Herstellung optoelektronischer Komponenten heute in der Montage und im Packaging. Ein wesentlicher Faktor ist der immer noch manuelle Fertigungsschritt des Second-Level-Packaging. [...]
