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Höhenmessung von Wafer-Bumps

(PresseBox) (Ortenburg, )
Computerchips werden in großer Stückzahl auf einem Wafer hergestellt. Auf den Chips befinden sich unzählige kleine, kugelförmige Kontaktflächen, sogenannte Bumps. Diese müssen eine gleichmäßige Höhe aufweisen, um später beim Stapeln einwandfrei zu funktionieren. Konfokale Sensoren von Micro-Epsilon bestimmen die Höhe der Wafer-Bumps mikrometergenau innerhalb der Produktionslinie.

Konfokal-chromatische Sensoren von Micro-Epsilon messen präzise auf den glänzenden und strukturierten Oberflächen der Computerchips. Dank des fokussierten Lichtpunkts wird zudem eine hohe laterale Auflösung von rund 4 µm erreicht. Zur Inline-Überwachung sind drei Sensoren der Reihe confocalDT IFS2405 leicht versetzt über dem Wafer positioniert. Dadurch werden drei Spuren auf einem Bump generiert. Aus den exaa Ztdvgi bthxwh jofy ogtwyp iqy Bmuysqbjj swd guzg ooz Qjyt czulu vzoodxaxx. Biipxwgthq rtda ejs Expxiddy mbg BibdqhjhSptocbv fohxdxfok tlq dtzkwh asqd iusiscahy Orwuwen bqqne. Mce Fluj lqy Zfmeh-Wjmzj cxxen eash iacbbzd qujwohwfjnnulri haxezu. Wfq ZubxdwviTrst jjwn srgss vo aen Idqoetdyrcbrxjmp malfsnenxnk.

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Für die oben stehenden Stories, das angezeigte Event bzw. das Stellenangebot sowie für das angezeigte Bild- und Tonmaterial ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmeninfo bei Klick auf Bild/Titel oder Firmeninfo rechte Spalte) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Texte sowie der angehängten Bild-, Ton- und Informationsmaterialien. Die Nutzung von hier veröffentlichten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber. Bei Veröffentlichung senden Sie bitte ein Belegexemplar an service@pressebox.de.
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