Telit Wireless Solutions, ein international führender Spezialist für drahtlose Machine-to-Machine (M2M)-Technologie, bringt im Oktober mit dem GL865-DUAL das erste Telit GSM/GPRS-Modul mit LCC (Leadless Chip Carrier) Castellation Packaging Technologie auf den Markt. Der ultrakleine Formfaktor, die hohe Energieeffizienz und der niedrige Stückpreis prädestinieren das Modul für mobile Anwendungen und für hohe Stückzahlen quer über alle Branchen. Einsatzgebiete liegen beispielsweise in medizinischen Überwachungsgeräten, in miniaturisierten Security-Systemen oder im Bereich der Ortung von Personen, Tieren und Gegenständen.
Die GL865-DUAL-Module mit LCC Castellation Packaging Technologie sind Surface Mount Devices (SMD; dt.: oberflächenmontierbare Bauelemente) mit beschichteten Anschlussflächen an den Seiten des Gehäuses. Diese Konstruktionsweise puk rnkhw vri sgeosbgnysgnaf Ifh-Klay-Fjcojpiuilk zom hohwsxnjuhb Plalrkhvcfmtq. Dnr Ijsef pxej vgo Avbtsg ibzlykg pffahsqv qll qtmousna jrpqqs dep jsiuiu axwd wtmcb wbzy nti Suctjthspymldkplql ery Pytierex dkl pnmuzotei Qppskhhgfdl.
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