Umweltfreundlichere Elektronikprodukte durch neues Molding-Verfahren
Elektronikprodukte mittels Spritzgussverfahren unter größtmöglicher Designfreiheit und vor allem umweltverträglich herzu…
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Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM gibt seine aktive Mitwirkung an der APECS-Pilotlini…
So liegt dieses Jahr der Fokus des 25. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs, das vom 2. bis 6. April in Colonia d…
In Glas integrierte Lichtleiter haben das Potenzial, die Messqualität von Sensoren für Forschung und Industrie deutlich…
Die Präsidentin des Deutschen Patent- und Markenamts, Eva Schewior, hat dem Entwicklerteam von asm-OSRAM und des Fraunho…
Bundespräsident Frank-Walter Steinmeier hat heute in einer feierlichen Zeremonie in Berlin die Gewinner des Deutschen Zu…
Forschende am Fraunhofer IZM erproben im Projekt EnerConnect bidirektional sperrende Transistoren aus Galliumnitrid (GaN…
2023 erzielte Oliver Schürer, Auszubildender bei der Metallveredlung Kotsch GmbH Schneeberg, den besten Abschluss zum Ob…
Zuverlässige mikroelektronische Systeme müssen vor ihrem Produkt-Release langwierig und kostenintensiv qualifiziert werd…
Dresden: Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Ce…