Kontron stellt COM-HPC Mini Modul mit Intel® Core™ Technologie der 13. Generation vor
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von Embedded IoT-Lösungen, präsentiert das COM-HPC Min…
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Am 5./6. Juni 2024 präsentiert das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV auf der CosmeticBusiness…
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