EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus
Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu erö…
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Nisshinbo Micro Devices, ein bahnbrechender Marktführer im Bereich der analogen Halbleitertechnologie, stellt den NT119…
Für die KARL MAYER GROUP ist die Türkei ein äußerst wichtiger Markt mit zahlreichen langjährigen Geschäftsverbindungen…
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Der ATP NANODURA Dual ist ein industrietaugliches mobiles Speicherdevice mit kompaktem Design und optional zwei Interfac…
Die SIPLACE TX micron ist die überzeugende Antwort auf die Herausforderungen in der SiP-Produktion. Die flexible Plattfo…
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese techno…
Im Rahmen der Veranstaltung „Mikroelektronik: Schlüssel zur Transformation“, die am 18. September 2023 im Bundesminister…
Winbond Electronics Corporation, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterspeicherlösungen, kündigte heute den 8Mb…
Zur Fehleridentifikation einfach eine Pille einwerfen – das haben Forschende am Fraunhofer IZM in Kooperation mit Micro…