Klein und stark: Wire-to-Board-Steckverbinder in SMT
Im Zuge der platzoptimierten Gestaltung von Leiterplatten-Layouts rücken zunehmend mehr Steckverbinder in kleinen Abmaße…
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Das Element-Gehäusesystem der Firma BOPLA Gehäuse Systeme GmbH bietet dem Anwender einen schnellen und bequemen Einbau v…
Mit der „Mini“-IDC-Steckverbinder-Serie 376 im Rastermaß 1,27 mm als schnelle und sichere Anschlussmöglichkeit für Flach…
Ob stehend, liegend, gerade, gewinkelt, als Sandwich-Type oder durchsteckbar, W+P PRODUCTS bietet die passenden Stift- u…
Mit den neuen Stiftleistenserien 755 und 756 bietet W+P PRODUCTS platzsparende Stiftleisten an, die durch Kon-taktsicher…
Der Gehäusehersteller BOPLA präsentiert mit seiner Programmerweiterung neue Anwendungsmöglichkeiten der BOCARD Gehäuse.…