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BOPLA Gehäuse Systeme GmbH

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Die Baureihe der neuen IOT-Sensorgehäuse BoLink umfasst insgesamt 18 Varianten in drei verschiedenen Höhen und zwei Schutzarten
Neu im KVS/DAE-Portfolio von Bopla: 15 zusätzliche Kabelverschraubungen und drei verschiedene Druckausgleichselemente (vorne rechts) für diverse Anwendungsfälle
Auf der ACHEMA präsentiert BOPLA ein breites Spektrum an Elektronikgehäusen für die Prozessleittechnik, unter anderem das Bocube Alu mit Touchscreen in der Schutzklasse IP69

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Elegant Aluminium Elegant Aluminium.tif
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