So gelingt die Digitalisierung - IVAM High-Tech Summit zeigt "New Developments for a Digital World"
Das Unternehmen jetzt fit für die digitale Zukunft machen – das ist eine zentrale Herausforderung, der sich Hightech-Unt…
Elmos: Neuer Vorstand für Entwicklung und Vertrieb bestellt
Der Aufsichtsrat der Elmos Semiconductor AG (FSE: ELG) hat in seiner gestrigen Sitzung Dr. Jan Dienstuhl (42) mit Wirkun…
Rugged-COM-Express-Modul mit AMD V1000
AMD V1000 APU Bis zu 32 GB DDR4 RAM mit ECC Bis zu 4 digitale Display-Interfaces (DP, eDP, HDMI, DVI) Hardware-Speicher-…
Neue I/O Module definieren zukünftige Standards
I/O Module von MicroControl, Troisdorf, waren schon bisher die Benchmarks für anspruchsvolle Einsatzumgebungen. Mit ei…
Embedded World 2018: ICs für LEDs und Motoransteuerung
Elmos präsentiert auf der embedded world 2018 (27. Februar bis 1. März 2018) Motor- und LED-Ansteuerungslösungen. Mögli…
INGENERIC: Neue Mikrolinsen-Arrays mit mehr Linsen pro Wafer
Erstmals stellt INGENERIC auf den diesjährigen Messen „LASER World of PHOTONICS CHINA 2018“ und „OFC 2018“ die neuen Mik…
Optimierte PICMA® Chipaktoren für Ultraschallanwendungen in der Medizintechnik
PI Ceramic fertigt neue Ringchips in Multilayer-Technologie, die den resonanten Betrieb erlauben. So können Schwingungen…
Clusterkonferenz microTEC Südwest am 16. und 17. April 2018 im Konzerthaus in Freiburg/Breisgau
Der Spitzencluster und Fachverband microTEC Südwest veranstaltet die etablierte microTEC Südwest Clusterkonferenz. Das w…
Hamilton investierte in eigenes Applikationslabor
Vor kurzem weihte die Hamilton Bonaduz AG ihr eigenes Inhouse-Applikationslabor ein. Hier werden unter realen Bedingunge…
Internationale Aussteller präsentieren innovative Materialien und Herstellungsverfahren beim Nanotechnologie-Gipfel in Tokio
Die weltweit größte internationale Fachmesse für Nanotechnologie, die nano tech in Tokio, ist vom 14. bis 16. Februar 20…