Melexis stellt Triphibian™-Drucksensor mit Digitalausgang vor
Melexis erweitert seine Triphibian-Reihe um den Drucksensor MLX90834, der für Automotive-Anwendungen wie das Wärmemanage…
Der Stoff, aus dem die Zukunft ist
Die Zukunft der Textilien wird intelligent: Am 1. Oktober 2024 findet bei Hahn-Schickard in Villingen-Schwenningen das N…
SEGGER Design Service — Fachmännische Unterstützung zur Entwicklung kostengünstiger und leistungsfähiger Embedded-Systeme
Mit dem neu eingeführten SEGGER Design Service unterstützen die Embedded Experts Unternehmen gezielt bei der Entwicklung…
Lauterbach kündigt TRACE32 Debug- und Trace-Unterstützung für das neueste Synopsys ASIP Designer Tool an
Die TRACE32®-Entwicklungstools von Lauterbach bieten jetzt Interoperabilität mit dem neuesten Synopsys ASIP Designer™-To…
Schutz für empfindliche Elektronik
Ob Baumaschinen, Luftfahrzeuge, Schiffe oder Autos – eines haben sie gemeinsam: Die hoch empfindliche Elektronik ist oft…
Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf
Dresden: Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Ce…
Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow schmieden zukünftig als Doppelspitze die Strategie des Fraunhofer IZM
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM freut sich, die Ernennung von Prof. Dr.-Ing. Ulrike…
Elmos feiert 40-jähriges Jubiläum
In diesem Jahr feiert die Elmos Semiconductor SE ihr 40-jähriges Bestehen. Seit der Gründung im Jahr 1984 hat Elmos mit…
Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien
Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sog. „Wedges“) zum Chip werden Schertests durchgeführt. Dabei w…
Digitaler Fehlerspannungsdetektor
Nisshinbo Micro Devices Inc., ein führender Anbieter von innovativen Halbleiterlösungen, ist stolz darauf, sein neuestes…
