Pentair entwickelt seine Schroff Interscale Gehäuse-Plattform, die sich auf Industrial IoT-Anwendungen konzentriert, konstant weiter. Mit einem modularen Aufbau der Mechanik, der Kühllösung, sowie der zu integrierenden elektronischen Komponenten ist sie flexibel an unterschiedliche Applikationen anpassbar.
Der modulare Ansatz der konfigurierbaren Interscale-Gehäuseserie ermöglicht dem Anwender eine einfache Konfiguration von Mechanik, Kühlung, Elektronik, Zubehör, Montage, ganz nach individuellen Bedürfnissen. Durch die Zusammenstellung vordefinierter und standardisierter Bausteine kann eine vollständig integrierte und individuelle Lösung erstellt werden. Hierbei ist es nebensächlich, welche Art von Board oder Board-Standard der Anwender für seine Applikation wählt. Die Anforderungen rund um das Board sowie die Anforderungen der Anwendung an sich und die der Umgebung können durch eine Vielzahl von kompatiblen Optionen erfüllt werden und garantieren eine hohe Flexibilität: Die Interscale-Plattform umfasst 2-, 3- oder 4-teilige Gehäuse mit flexiblen Dimensionen in Höhe, Breite und Tiefe, Pulverbeschichtung und Bedruckung, verschiedene Ausbruchsgeometrien und -positionen, unterschiedliche Kühlkonzepte, elektronische Komponenen, sowie eine breite Palette an Zubehör und Befestigungsmöglichkeiten (Wandbefestigung, Hutschienen, Standfüße etc.). Das Angebot an verschiedenen Kühlkonzepten stellt die Funktionsfähigkeit des Embedded Computing Systems sicher. Daher ist es von besonderer Relevanz ein Kühlkonzept zu wählen, das die entstehende Wärme optimal abführt. In das Interscale Gehäuse kann eine aktive Lüfterkühlung (Konvektionskühlung) integriert werden, wobei sich die Kühlung durch verschiedene Lüfteranordnungen optimieren lässt. Auch Konduktionskühlung ist möglich: Dazu wird ein Kühlkörper in das Gehäuse integriert – Größe und Anordnung kann vom Anwender selbst definiert werden. Der Wärmepfad vom Prozessor zum Gehäuse wird durch den von Schroff entwickelten Flexible Heat Conductor (FHC) optimiert. Die Konstruktion des FHC mit integrierten Federn ermöglichen einen vertikalen Längenausgleich des Aluminium Blocks, so dass kein Wärmeleitpad erforderlich ist, was zu einer erheblich besseren Wärmeableitung führt (mehr als 70% beim Einsatz eines 70mm FHCs.).
Um das Gehäuse von Umgebungseinflüssen zu schützen, hat das Schroff Interscale Gehäuse eine spezielle Verriegelungskonstruktion entwickelt. Dieses Stecksystem gibt dem Gehäuses durch Laschen Stabilität, gewährleistet eine Schutzart bis IP30 und ermöglicht einen integrierten EMV-Schutz von 20 dB bei 2 GHz, ohne dass zusätzliche EMV-Dichtungen erforderlich sind.
Weitere Informationen über Interscale: http://schroff.pentairprotect.com/interscale-konfigurierbare-gehaeuse-loesung
Der modulare Ansatz der konfigurierbaren Interscale-Gehäuseserie ermöglicht dem Anwender eine einfache Konfiguration von Mechanik, Kühlung, Elektronik, Zubehör, Montage, ganz nach individuellen Bedürfnissen. Durch die Zusammenstellung vordefinierter und standardisierter Bausteine kann eine vollständig integrierte und individuelle Lösung erstellt werden. Hierbei ist es nebensächlich, welche Art von Board oder Board-Standard der Anwender für seine Applikation wählt. Die Anforderungen rund um das Board sowie die Anforderungen der Anwendung an sich und die der Umgebung können durch eine Vielzahl von kompatiblen Optionen erfüllt werden und garantieren eine hohe Flexibilität: Die Interscale-Plattform umfasst 2-, 3- oder 4-teilige Gehäuse mit flexiblen Dimensionen in Höhe, Breite und Tiefe, Pulverbeschichtung und Bedruckung, verschiedene Ausbruchsgeometrien und -positionen, unterschiedliche Kühlkonzepte, elektronische Komponenen, sowie eine breite Palette an Zubehör und Befestigungsmöglichkeiten (Wandbefestigung, Hutschienen, Standfüße etc.). Das Angebot an verschiedenen Kühlkonzepten stellt die Funktionsfähigkeit des Embedded Computing Systems sicher. Daher ist es von besonderer Relevanz ein Kühlkonzept zu wählen, das die entstehende Wärme optimal abführt. In das Interscale Gehäuse kann eine aktive Lüfterkühlung (Konvektionskühlung) integriert werden, wobei sich die Kühlung durch verschiedene Lüfteranordnungen optimieren lässt. Auch Konduktionskühlung ist möglich: Dazu wird ein Kühlkörper in das Gehäuse integriert – Größe und Anordnung kann vom Anwender selbst definiert werden. Der Wärmepfad vom Prozessor zum Gehäuse wird durch den von Schroff entwickelten Flexible Heat Conductor (FHC) optimiert. Die Konstruktion des FHC mit integrierten Federn ermöglichen einen vertikalen Längenausgleich des Aluminium Blocks, so dass kein Wärmeleitpad erforderlich ist, was zu einer erheblich besseren Wärmeableitung führt (mehr als 70% beim Einsatz eines 70mm FHCs.).
Um das Gehäuse von Umgebungseinflüssen zu schützen, hat das Schroff Interscale Gehäuse eine spezielle Verriegelungskonstruktion entwickelt. Dieses Stecksystem gibt dem Gehäuses durch Laschen Stabilität, gewährleistet eine Schutzart bis IP30 und ermöglicht einen integrierten EMV-Schutz von 20 dB bei 2 GHz, ohne dass zusätzliche EMV-Dichtungen erforderlich sind.
Weitere Informationen über Interscale: http://schroff.pentairprotect.com/interscale-konfigurierbare-gehaeuse-loesung
