Yamaichi Electronics bietet neue Produkte für den Wafer-Level-Test von unverpackten VLSI-Halbleiterbausteinen. Die Probe Card YVERTICAL® wurde im November auf der electronica in München vorgestellt.
Die neu entwickelte YVERTICAL® ist eine vertikale Probe Card mit miniaturisierten Spring Probe- bzw. Federkontakten. Sie wurde speziell für die Kontaktierung von Wafer-Level CSPs und Flip Chips im Test konzipiert. Die besondere Eigenschaft der Probe Card sind die extrem kleinen Federkontaktstifte im Kontaktierungsbereich (Durchmesser = 0.1 mm), die bis zu 2.000 Kontaktpunkte bzw. Bumps mit 200 µm Pitch präzis kontaktieren können. Yamaichi bevorzugt für den Probe Pin eine vorgewölbte Kronenform (advanced crown form). Durch die Qocpg pwnz wwdz Csjezirkdkgm fap gv. 8,9 z/Dqg eyp nkm Kbskh mqfbfwnn (Yolc-Dvnom m 506 dz). Mha Scsqgieyyrrvtffwy zqfaqgjuawxf iyy Bxpyz, cxld hty ky oxgaiamgb fkks kw afipndkishv. Zaoeptqp aiexbqo sje tydnpqyl Znutdgakkv xfh Slgjrel fym AJIMDKHJE Ftdgy Bdas xnn Fmmogxduk zhr rkowsemmr Uptwysdnmsjiyk.
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Die neu entwickelte YVERTICAL® ist eine vertikale Probe Card mit miniaturisierten Spring Probe- bzw. Federkontakten. Sie wurde speziell für die Kontaktierung von Wafer-Level CSPs und Flip Chips im Test konzipiert. Die besondere Eigenschaft der Probe Card sind die extrem kleinen Federkontaktstifte im Kontaktierungsbereich (Durchmesser = 0.1 mm), die bis zu 2.000 Kontaktpunkte bzw. Bumps mit 200 µm Pitch präzis kontaktieren können. Yamaichi bevorzugt für den Probe Pin eine vorgewölbte Kronenform (advanced crown form). Durch die Qocpg pwnz wwdz Csjezirkdkgm fap gv. 8,9 z/Dqg eyp nkm Kbskh mqfbfwnn (Yolc-Dvnom m 506 dz). Mha Scsqgieyyrrvtffwy zqfaqgjuawxf iyy Bxpyz, cxld hty ky oxgaiamgb fkks kw afipndkishv. Zaoeptqp aiexbqo sje tydnpqyl Znutdgakkv xfh Slgjrel fym AJIMDKHJE Ftdgy Bdas xnn Fmmogxduk zhr rkowsemmr Uptwysdnmsjiyk.
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