Microtronic M. V. GmbH, führender Vertriebsspezialist für Microelektronik, stellt das akustische Mikroskop Sonix ECHO™ auf Stand 228 in Halle 5 auf der SMTconnect aus. Die SMTconnect findet vom 07. bis 09. Mai 2019 in Nürnberg statt. Das ECHO™ ermöglicht die Inspektion von Stacked-Dies, komplexen Flip-Chips und herkömmlichen umspritzen Bauteilen.
Das Sonix SAM Systeme bieten branchenführende Lösungen für klarste Darstellung von Kupferstützen, umspritzten Flip-Chips, CSPs, MCMs, Stacked-Dies, Hybriden, und andere Inspektionsmöglichkeiten für das Advanced Packaging. Die AutoWafer Systeme sind für Wafer bis 12" ausgelegt und bieten sehr hohen Durchsatz mit erstklassingen Bildern, automatischer Analyse bei sehr geringem Platzbedarf.
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Das Sonix SAM Systeme bieten branchenführende Lösungen für klarste Darstellung von Kupferstützen, umspritzten Flip-Chips, CSPs, MCMs, Stacked-Dies, Hybriden, und andere Inspektionsmöglichkeiten für das Advanced Packaging. Die AutoWafer Systeme sind für Wafer bis 12" ausgelegt und bieten sehr hohen Durchsatz mit erstklassingen Bildern, automatischer Analyse bei sehr geringem Platzbedarf.
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