Microtronic M. V. GmbH, führender Vertriebsspezialist für Microelektronik, stellt das akustische Mikroskop Sonix ECHO™ auf Stand 228 in Halle 5 auf der SMTconnect aus. Die SMTconnect findet vom 07. bis 09. Mai 2019 in Nürnberg statt. Das ECHO™ ermöglicht die Inspektion von Stacked-Dies, komplexen Flip-Chips und herkömmlichen umspritzen Bauteilen.
Das Sonix SAM Systeme bieten branchenführende Lösungen für klarste Darstellung von Kupferstützen, umspritzten Flip-Chips, CSPs, MCMs, Stacked-Dies, Hybriden, und andere Inspektionsmöglichkeiten für das Advanced Packaging. Die AutoWafer Systeme sind für Wafer bis 12" ausgelegt und bieten sehr hohen Durchsatz mit erstklassingen Bildern, automatischer Analyse bei sehr geringem Platzbedarf.
Ernst J. M.
Das Sonix SAM Systeme bieten branchenführende Lösungen für klarste Darstellung von Kupferstützen, umspritzten Flip-Chips, CSPs, MCMs, Stacked-Dies, Hybriden, und andere Inspektionsmöglichkeiten für das Advanced Packaging. Die AutoWafer Systeme sind für Wafer bis 12" ausgelegt und bieten sehr hohen Durchsatz mit erstklassingen Bildern, automatischer Analyse bei sehr geringem Platzbedarf.
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