Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme (Fraunhofer IPMS) arbeitet ab sofort mit dem südkoreanischen Gerätehersteller NextIn zusammen. In einer einjährigen Kooperation wird im Reinraum des Center Nanoelectronic Technologies (CNT) ein neues Defekt-Inspektions-Gerät evaluiert, das die optische Detektion, die automatische Klassifizierung und die Charakterisierung von verschiedenen Defekttypen auf strukturierten Wafern (200 mm und 300 mm Größe) erlaubt.
Das Aegis I Wafer Inspection System von NextIn erlaubt die kombinierte Anwendung von Hellfeld- und Dunkelfeld-Bildgebung in einem Tool, was eine erhebliche Reduzierung von Investitionen in das Analytik-Equipment für Halbleiterproduzenten ermöglicht. Nach Abschluss der Evaluation bietet die Firma NextIn damit eine konkurrenzfähige Alternative jms pmy Bxwcccddga dc 9s tt Pansdfdalsfdkzdnx jqd zsl zhiuqqmeapih Xdauh.
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Das Aegis I Wafer Inspection System von NextIn erlaubt die kombinierte Anwendung von Hellfeld- und Dunkelfeld-Bildgebung in einem Tool, was eine erhebliche Reduzierung von Investitionen in das Analytik-Equipment für Halbleiterproduzenten ermöglicht. Nach Abschluss der Evaluation bietet die Firma NextIn damit eine konkurrenzfähige Alternative jms pmy Bxwcccddga dc 9s tt Pansdfdalsfdkzdnx jqd zsl zhiuqqmeapih Xdauh.
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