Wichtigste Leistungsmerkmale und Vorteile:
- Eine um mindestens 30 Prozent verringerte Stromaufnahme verlängert die Akkulaufzeit tragbarer Geräte. Mit 500 MSPS nimmt der DAC3162 bei einem Ausgangsstrom von 20 mA nur 135 mW und bei 2 mA nur 67 mW pro Kanal auf.
- Das kleine QFN-Gehäuse (nur 7 mm x 7 mm) reduziert den Platzbedarf auf der Platine um 50 Prozent im Vergleich zur nächstkleineren dualen D/A-Wandler-Lösung mit 500 MSPS.
- Pin-Kompatibilität ermöglicht auf einfache Weise und kostenflexibel das Erreichen einer Auflösung von 12 oder 10 Bit ohne Änderungen an Platine oder Software.
- Dank vereinfachter Schnittstelle kein Bedarf an serieller Schnittstelle (SPI).
Tools, Verfügbarkeit und Preise
Muster des DAC3162 und des DAC3152 sind ab heute in einem 48-poligen, 7 mm x 7 mm großen QFN-Gehäuse erhältlich. Die ersten Produkte aus Serienfertigung werden im November 2011 erwartet. In Stückzahlen von 1.000 Einheiten gibt es den DAC3162 für 12,60 US-Dollar und den DAC3152 für 9,15 US-Dollar.
TI bietet außerdem Evaluierungsmodule (EVMs) für den DAC3162 und den DAC3152 an, komplett mit Transceiverkette einschließlich dem Taktpuffer CDCP1803 und dem Vierfach-Modulator TRF370333. Diese neuen EVMs sind vollständig kompatibel mit dem Mustergeneratormodul TSW3100 von TI und ermöglichen so eine schnelle Evaluierung. Die Evaluierungsmodule DAC3162EVM und DAC3152EVM sind ab sofort zum Preis von je 199 US-Dollar erhältlich.
Außerdem ist ein IBIS-Modell erhältlich.
Erfahren Sie mehr über das Datenwandlerportfolio von TI unter den folgenden Links:
- Muster oder Evaluierungsmodule des DAC3162: www.ti.com/dac3162-preu
- Muster oder Evaluierungsmodule des DAC3152: www.ti.com/dac3152-pr
- Besuchen Sie das Forum zu Hochgeschwindigkeits-Datenwandlern in der TI E2ETM Community: www.ti.com/e2ehsdc-pr