Neue Spezifikation für Embedded Computer Module veröffentlicht
Das Qseven Konsortium hat die Qseven Spezifikation in der Version 1.0 freigegeben und veröffentlicht. Damit können Herst…
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Das von der congatec AG und SECO ins Leben gerufene Qseven(TM) -Konsortium hat fünf neue Mitglieder aufgenommen. Damit s…
VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen,…