Halbleiter luftdicht verpackt
Die Elektronik der Zukunft wird immer kleiner. Forscher suchen deswegen nach winzigen Bauteilen, die in den stetig schma…
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Um Produktions- und Lagerhallen auf einem gleichmäßigen Temperaturniveau zu halten, empfiehlt sich das 80 mm dicke ISO 8…
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Auf der weltweit bedeutendsten Industriemesse in Hannover präsentiert die Lapp Gruppe eine Innovation für den Maschinen-…
Xilinx (NASDAQ: XLNX) kündigt auf der WDM & Next Generation Optical Networking 2012 Conference, die im Grimaldi Forum in…
Fujitsu Semiconductor Europe kündigt die zweite Generation des 8-Bit, Chargemode Interleaved Sampler (CHAIS) ADCs für ko…
Firecomms, Hersteller von Halbleitern für die optische Nachrichtenübertragung erweitert seine Familie der OptoLock® Tra…