Umicore zeigt golddrahtbondbare Oberflächen mit Palladium-Zwischenschicht ENIPIG und ENEPIG auf der Productronica vom 10. - 13. November 2009
Umicore Galvanotechnik GmbH bietet mit PALLUNA® IP 1 und PALLUNA® EP 1 zwei Palladium-Verfahren an, die in Erweiterung z…