EDA Competition Award für „Trash or Treasure“ – Intelligente Layoutverarbeitung
23.07.2021. Ein Team aus acht Studenten, Doktoranden und Forschern der Technischen Universität Ilmenau und des IMMS Inst…
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Vom 19. – 22. Juli 2021 nehmen vorwiegend europäische Fachkräfte an zwei internationalen Konferenzen zu Methoden für den…
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED e.V.) veranstaltete am 28. April 2021 einen „Vir…
Die European Machine Vision Association (EMVA) als führender europäischer Industrieverband für Bildverarbeitungstechnol…
Heute haben TraceParts, ein weltweit führender Anbieter für digitale 3D-Inhalte aus dem technischen Bereich, und SnapEDA…
TraceParts, ein weltweit führender Anbieter von digitalem 3D-Content für technische Anwendungen, und SamacSys, Anbieter…
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Market Highlights: Hybrid memory cube (HMC) and high bandwidth memory (HBM) are both RAM interfaces designed and archit…
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Market Highlights The demand low power consumption, high bandwidth, and highly scalable memory devices are driving the…