15 Jahre Fraunhofer IZM-ASSID: Dresdner Institutsteil gestaltet Zukunft der Mikroelektronik
Am 24. Juni 2025 feierte das Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) mit einer Festveranstaltung u…
Ultrakompakt und leicht: Das neue Pancake-Objektiv FUJINON XF23mmF2.8 R WR
Das neue Pancake-Objektiv FUJINON XF23mmF2.8 R WR erweitert das Sortiment der FUJIFILM X Serie, die für klassisch-modern…
Klassisch und modern – die neue FUJIFILM X-E5 mit 40,2-Megapixel-Sensor, KI-Autofokus und kompaktem Gehäuse
Kompakt im Format, stark in der Leistung und klar in der Formensprache: Die neue FUJIFILM X-E5 erweitert die erfolgreich…
Biotech in Bayern: Rekordinvestitionen und stabile Entwicklung
Rekordfinanzierungen von über 910 Millionen Euro Leichter Zuwachs auf 540 Biopharma-Unternehmen 18 Neugründungen und An…
Halbleiterbasierte Biosensoren zur Vor-Ort-Diagnostik – realistische Alternative zu Labornachweisen
Am 23.04.2025 hat Alexander Hofmann, Spezialist für elektrochemische CMOS-Biosensoren am IMMS, seine Dissertation „CMOS-…
The Imaging Source stellt neue kompakte GigE-Platinenkamera-Serie mit mehreren Sensoroptionen vor
The Imaging Source, internationaler Hersteller von Machine-Vision-Kameras und Software für industrielle Bildverarbeitung…
KIOXIA setzt mit branchenführenden Innovationen und Technologien auf der COMPUTEX 2025 neue Maßstäbe
KIOXIA Taiwan präsentiert auf der COMPUTEX Taipei 2025, die vom 20. bis 23. Mai im Taipei Nangang Exhibition Center stat…
Ein Dreiklang für die Quantenphotonik
Die Messe Erfurt veranstaltet vom 13. bis 14. Mai 2025 erstmalig die Quantum Photonics – ein europäisch ausgerichtetes F…
TDK stellt neue leistungsstarke und kosteneffiziente Hall-Effekt 2D-Positionssensorfamilie für Automotive-Anwendungen vor
HAL/HAR 35xy* ist eine ASIL C-fähige, störfeldrobuste, Hall-Effekt 2D-Positionssensorfamilie mit erweiterten Funktionen…
Zuverlässige Faser-PIC-Verbindungen für die Quantentechnologie dank erweitertem Laserschweißverfahren
Forschende am Fraunhofer IZM haben ein klebstofffreies Laserschweißverfahren zur Kopplung photonisch integrierter Schal…
