3,5“ Embedded Board mit Tripple 2.5G Netztwerkschnittstelle
3,5” WAFER-TGL Embedded Board mit Tiger Lake Prozessor Spezifikationen 3,5“ CPU Board mit Heat Spreader Kühlkonzep…
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Mit dem WAFER-JL erweitert ICP-Deutschland sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards. Beim WAFER-JL handelt es sich…
Bis zu 30% Performance Zuwachs bei Verwendung eines Intel® CoreTM i5, mehr Konnektivität durch dreifach Ethernet Ports u…
ICP Deutschland bietet mit dem PH10CMU ein Micro-ATX Board an, welches in vier Varianten verfügbar ist. Eine Variante in…
Kapazitätsengpässe lassen sich mit dem neuen KINO-TGL Thin Mini-ITX Mainboard von ICP Deutschland einfacher schließen. N…
Das 3,5“ Embedded Board PD11TGS von ICP Deutschland ist mit der neuesten Tiger Lake Prozessorgeneration von Intel® ausge…
Einige kennen Elkhart Lake als kleine Gemeinde in Wisconsin, viele verbinden den Namen mit der neuen Generation von Inte…
Mit dem PH12CMI bringt ICP Deutschland neben dem PH11CMI ein weiteres Mainboard im Thin Mini-ITX Formfaktor auf dem Mark…
Das Internet der Dinge boomt! Smarte Geräte, smarte Gebäude oder Verkehrsmittel, Städte und vieles mehr beeinflussen uns…
XEON® Rechenleistung, Platz für FPGA, VPU oder TPU Beschleunigerkarten und bis zu vier Systeme nebeneinander auf einer 1…