Die Prüfmöglichkeiten am SKZ werden durch ein neues Modular Compact Rheometer der Firma Anton Paar erweitert. Das Rheometer ermöglicht eine genaue Analyse der Fließeigenschaften von Kunststoffschmelzen, Pasten und Klebstoffen.
Die Inbetriebnahme des neuen Rheometers markiert einen weiteren Meilenstein in der kontinuierlichen Weiterentwicklung des SKZ, um die Kunststoffindustrie bei der Entwicklung neuer Materialien und Technologien zu unterstützen.
Mittels Rheometer können Viskositäts- und Fließkurven in Rotation, Frequenz- und Amplitudensweeps in Oszillation gemessen werden. Die Temperiereinrichtung ermöglicht zudem Messungen bei bis zu 600 °C oder z.B. in einem definierten Temperaturprogramm. Auch Untersuchungen der Fließeigenschaften über die Zeit, z.B. zur Beobachtung der Aushärtung eines Klebstoffs, oder die Bestimmung des Vernetzungsgrad von PE-X, sind ein Teil der vielfältigen Möglichkeiten des neuen Rheometers. Messungen nach aktuellen Normen gehören ebenfalls zu den möglichen Prüfungen. Des Weiteren ist das Rheometer für spezielle Anwendungen mit vielfältigem Zubehör erweiterbar.
Weitere Informationen zur Messtechnik und zur Oberflächentechnik
Die Inbetriebnahme des neuen Rheometers markiert einen weiteren Meilenstein in der kontinuierlichen Weiterentwicklung des SKZ, um die Kunststoffindustrie bei der Entwicklung neuer Materialien und Technologien zu unterstützen.
Mittels Rheometer können Viskositäts- und Fließkurven in Rotation, Frequenz- und Amplitudensweeps in Oszillation gemessen werden. Die Temperiereinrichtung ermöglicht zudem Messungen bei bis zu 600 °C oder z.B. in einem definierten Temperaturprogramm. Auch Untersuchungen der Fließeigenschaften über die Zeit, z.B. zur Beobachtung der Aushärtung eines Klebstoffs, oder die Bestimmung des Vernetzungsgrad von PE-X, sind ein Teil der vielfältigen Möglichkeiten des neuen Rheometers. Messungen nach aktuellen Normen gehören ebenfalls zu den möglichen Prüfungen. Des Weiteren ist das Rheometer für spezielle Anwendungen mit vielfältigem Zubehör erweiterbar.
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