Immense Fertigungskosten können durch den Einsatz von THR-fähigen Steckverbindern eingespart werden. Möglich ist das durch das zeitgleiche Verlöten von THT- und SMT-Steckverbindern in einem einzigen Reflow-Lötgang. Die für das Wellen- oder Selektivlöten notwendigen zusätzlichen Anlagen und Prozessschritte entfallen, so dass Kosten- und Zeitaufwand deutlich reduziert werden können.
W+P PRODUCTS bietet für diesen Einsatz ein umfassendes Spektrum an THR-fähigen Produkten, wie beispielsweise Stift- und Buchsenleisten, Präzisionsbuchsenleisten und Wannensteckverbindern.
Um die hohen Temperaturen des Reflow-Prozesses zu bestehen, sind die Isolierkörper aus hochtemperaturfestem Kunststoff nach UL94 V-0 hergestellt und vertragen Temperaturen bis zu 260°C für 20 bis 40 Sekunden, angelehnt an IPC/JEDEC J-STD-020C. Die Bauteilgeometrie ist für den THR-Prozess ausgelegt. Die Stiftlängen sind zur Erzeugung sicher beurteilbarer Lötstellen designed und an unterschiedliche Leiterplattenstärken anpassbar. Zur Leiterplatte besitzen die Gehäuse Abstandshalter, die im Reflowofen für den optimalen Wärmetransport zur Lötstelle notwendig sind. Die Bauteilhöhe ist angepasst an prozessübliche Bestückungshübe von automatischen Bestückungsautomaten.
Die Steckverbinder werden für diesen Fall mit Pick- and Place-Pads für vollautomatische Bestückung ausgestattet und können sowohl in Tape & Reel-Verpackung als auch in Tubes geliefert werden.
Datenblätter, Muster und weitere Informationen sind kostenlos erhältlich.
W+P PRODUCTS bietet für diesen Einsatz ein umfassendes Spektrum an THR-fähigen Produkten, wie beispielsweise Stift- und Buchsenleisten, Präzisionsbuchsenleisten und Wannensteckverbindern.
Um die hohen Temperaturen des Reflow-Prozesses zu bestehen, sind die Isolierkörper aus hochtemperaturfestem Kunststoff nach UL94 V-0 hergestellt und vertragen Temperaturen bis zu 260°C für 20 bis 40 Sekunden, angelehnt an IPC/JEDEC J-STD-020C. Die Bauteilgeometrie ist für den THR-Prozess ausgelegt. Die Stiftlängen sind zur Erzeugung sicher beurteilbarer Lötstellen designed und an unterschiedliche Leiterplattenstärken anpassbar. Zur Leiterplatte besitzen die Gehäuse Abstandshalter, die im Reflowofen für den optimalen Wärmetransport zur Lötstelle notwendig sind. Die Bauteilhöhe ist angepasst an prozessübliche Bestückungshübe von automatischen Bestückungsautomaten.
Die Steckverbinder werden für diesen Fall mit Pick- and Place-Pads für vollautomatische Bestückung ausgestattet und können sowohl in Tape & Reel-Verpackung als auch in Tubes geliefert werden.
Datenblätter, Muster und weitere Informationen sind kostenlos erhältlich.
