Energieversorger 2019
Das Center für kommunale Energiewirtschaft stellt die aktualisierte Studie zur Wirtschaftlichkeit von Energieversorgern…
LABVOLUTION 2019 - Neue ICP-MS-Modelle von Analytik Jena stellen Anwender in den Mittelpunkt
Auf der diesjährigen LABVOLUTION in Hannover stellt Analytik Jena die Anwender in den Mittelpunkt. Das Unternehmen aus T…
Ultraschall Die Bonding
Ultraschallbonden wird vorwiegend beim Bonden von Flip Chips eingesetzt und schafft eine elektrisch leitfähige und mechanisch feste, stoffschlüssige Verbindung. Es handelt sich dabei um einen Reibschweißprozess, bei dem ein Chip auf ein dazugehöriges Substrat ohne Fügestoffe befestigt wird. Hierbei benötigen der Chip und Substrat metallisierte Flächen.
AuSn Löten
Gold und Zinn (Au/Sn) ergeben harte Lotlegierungen, die sich im besonderen Maße für herausfordernde Anwendungen der Mikro- und Optolelektronik eignen. Sie liegen in verschiedenen Formen vor, etwa als Preform, Lotpaste oder als gesputtertes Depot. Gold/Zinn bietet eine Reihe von Vorteilen, z.B. hohe Festigkeit, hoher Schmelzpunkt, exzellenter Korrosionsschutz, günstiges Benetzungsverhalten, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Oberflächenspannung.
Bonden mit Anisotropen Klebern
Unsere heutige Welt wäre kaum noch denkbar, könnte man keine flexiblen Leiterplatten an Glassubstrate elektrisch anbinden. Flex‐On‐Glas wird hauptsächlich bei der Herstellung nahezu aller Displays verwendet und steckt somit in Smartphones, Notebooks und Flachbildschirmen, aber auch immer mehr in auf Glassubstraten basierenden Sensoren wie z.B. digitaler Röntgen‐Panels (Flat Panel Digital X‐ray Detector kurz FPXD).
Richtungsweisende Neuentwicklung
Die Zukunft der Automatisierung stellt die Anwender vor Fragen wie Vernetzung, Geschwindigkeit, Genauigkeit, Integration…
Lernen macht Spaß – E-Learning und der Erfolgsfaktor Motivation
Kennen Sie das? Sie bearbeiten einen E-Learning Kurs und es fällt Ihnen schwer sich auf die eigentlichen Lerninhalte zu…
Klebetechnologien
Klebematerialien können auf verschiedene Weise zwischen zwei Fügepartnern, z.B. Chip und Substrat, appliziert werden: Dispensen, Schablonendruck, Pin-Transfer oder ein als Zwischenträger fungierender Klebefilm. Dieses Technical Paper stellt unterschiedliche Kleberarten und damit verbundene Klebetechnologien vor und erläutert die jeweiligen Eigenschaften und typische Einsatzbereiche.
RFID Montage
RFID-Chips (Radio Frequency Identification) werden in immer mehr Produkten verwendet, sowohl im industriellen Bereich als auch beim Konsumenten. Einige z.Z. typische Einsatzgebiete sind Türzugangskontrollen, Verfolgen und Rückverfolgung von Produkten (Tracking und Tracing). Durch das Einsatzgebiet sind die Baugrößen der Chips zwischen einigen Millimetern bis hin in den Mikrometer-Bereich und die Substrate dünn, flexibel und Empfindlich gegen Wärme.
Focal Plane Arrays / IR Sensormontage
Unter einem Focal Plane Array (FPA) versteht man eine zweidimensionale Matrix, bei der Sensoren für z.B. infrarotes Licht oder Röntgenstrahlung auf der Brennebene einer optischen Baugruppe als flächenhafter Pixelsensor angeordnet sind.
