Die neuen Leiterplattenklemmen SPTH 1,5 und 3 von Phoenix Contact kombinieren eine kompakte Bauform mit der bewährten Push-in Technology und ermöglichen eine werkzeuglose Verdrahtung von Leitern bis 4 mm².
Durch das Twin-Design mit identischem Footprint bleibt die Kompatibilität zu bestehenden Layouts erhalten. Ein Wechsel zwischen Schraub- und Push-in-Anschluss ohne Änderungen am Leiterplatten-Layout und dem Gerätegehäuse ist somit möglich. Die optimierte Geometrie der Lötpins erleichtert den Bestückungsvorgang. Aufgrund der speziellen Einführform werden die Pins präzise und sicher in die Leiterplatte eingebracht, was den Montageaufwand reduziert. Eine große Prüföffnung erlaubt komfortables Testen mit allen gängigen Prüfspitzen bis zu 2 mm Durchmesser und erhöht die Sicherheit in der Anwendung. Mit einer Stromtragfähigkeit bis 32 A und einer Nennspannung von 400 V eignen sich die Leiterplattenklemmen SPTH 1,5 und 3 für Signal- und Leistungsanwendungen gleichermaßen. Die neue Lösung verbindet platzsparendes Design mit hoher Anschlussqualität und trägt dazu bei, Fertigungsprozesse zu beschleunigen und die Flexibilität in der Geräteentwicklung zu steigern.
Durch das Twin-Design mit identischem Footprint bleibt die Kompatibilität zu bestehenden Layouts erhalten. Ein Wechsel zwischen Schraub- und Push-in-Anschluss ohne Änderungen am Leiterplatten-Layout und dem Gerätegehäuse ist somit möglich. Die optimierte Geometrie der Lötpins erleichtert den Bestückungsvorgang. Aufgrund der speziellen Einführform werden die Pins präzise und sicher in die Leiterplatte eingebracht, was den Montageaufwand reduziert. Eine große Prüföffnung erlaubt komfortables Testen mit allen gängigen Prüfspitzen bis zu 2 mm Durchmesser und erhöht die Sicherheit in der Anwendung. Mit einer Stromtragfähigkeit bis 32 A und einer Nennspannung von 400 V eignen sich die Leiterplattenklemmen SPTH 1,5 und 3 für Signal- und Leistungsanwendungen gleichermaßen. Die neue Lösung verbindet platzsparendes Design mit hoher Anschlussqualität und trägt dazu bei, Fertigungsprozesse zu beschleunigen und die Flexibilität in der Geräteentwicklung zu steigern.
