PacTech - Packaging Technologies GmbH (PacTech), ein renommierter Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie weltweit agierender Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, freut sich, eine Investition von 10 Millionen US-Dollar zur Erweiterung der Kapazität seiner Tochtergesellschaft, PacTech Asia Sdn. Bhd. (PacTech Asia), mit Sitz in Penang, Malaysia, bekannt zu geben.
Mit der erwarteten Erholung des Halbleitermarktes im Geschäftsjahr 2024 und einem prognostizierten Anstieg der Nachfrage von Key Customers erweitert PacTech strategisch seinen Geschäftsbereich innerhalb der südostasiatischen Lieferkette. Diese Expansion beinhaltet bedeutende Investitionen, einschließlich 10 Millionen US-Dollar für die Erweiterung des Reinraums auf insgesamt 2.000m2, modernste Ausrüstung und Fabrikautomation. Diese Verbesserungen der Fertigungskapazitäten von PacTech Asia werden zu einem erheblichen Anstieg der Wafer Bumping Kapazität führen, die bis zu 50.000 Wafer pro Monat erreichen kann.
Dr. Thorsten Teutsch, CEO von PacTech, äußerte sich begeistert über die Investition und erklärte: „Wir freuen uns, die Unterstützung für unsere Key Customers durch die Erweiterung unserer Fähigkeiten und Kapazitäten zu verstärken. Diese Investition spiegelt Jahre der Hingabe, Innovation und harte Arbeit wider, die uns das Vertrauen und die Geschäfte unserer langfristigen Partner eingebracht haben. Selbst inmitten globaler wirtschaftlicher Herausforderungen bleibt unser robustes und erfolgreiches Geschäftsmodell weiterhin florierend.“
Über PacTech:
PacTech ist ein weltweit führender Anbieter von Anlagen für das Wafer-Bumping, lasergestützte Solder Jetting und Chip-Bonding. Das Unternehmen bietet auch Chemikalien für das stromlose Plating sowie Dienstleistungen für das Bumping von Halbleiterwafern in hohen Stückzahlen an, die sich an verschiedene Anwendungen in der Verbraucherelektronik, im Automobilbereich, in RF- und KI-Technologien richten. Mit Produktionsstätten in Deutschland (Hauptsitz), den USA und Malaysia ist PacTech gut positioniert, um die sich entwickelnden Bedürfnisse der weltweiten Halbleiterindustrie zu unterstützen.
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:
PacTech GmbH - Thomas Oppert
Email: oppert@pactech.de
Mit der erwarteten Erholung des Halbleitermarktes im Geschäftsjahr 2024 und einem prognostizierten Anstieg der Nachfrage von Key Customers erweitert PacTech strategisch seinen Geschäftsbereich innerhalb der südostasiatischen Lieferkette. Diese Expansion beinhaltet bedeutende Investitionen, einschließlich 10 Millionen US-Dollar für die Erweiterung des Reinraums auf insgesamt 2.000m2, modernste Ausrüstung und Fabrikautomation. Diese Verbesserungen der Fertigungskapazitäten von PacTech Asia werden zu einem erheblichen Anstieg der Wafer Bumping Kapazität führen, die bis zu 50.000 Wafer pro Monat erreichen kann.
Dr. Thorsten Teutsch, CEO von PacTech, äußerte sich begeistert über die Investition und erklärte: „Wir freuen uns, die Unterstützung für unsere Key Customers durch die Erweiterung unserer Fähigkeiten und Kapazitäten zu verstärken. Diese Investition spiegelt Jahre der Hingabe, Innovation und harte Arbeit wider, die uns das Vertrauen und die Geschäfte unserer langfristigen Partner eingebracht haben. Selbst inmitten globaler wirtschaftlicher Herausforderungen bleibt unser robustes und erfolgreiches Geschäftsmodell weiterhin florierend.“
Über PacTech:
PacTech ist ein weltweit führender Anbieter von Anlagen für das Wafer-Bumping, lasergestützte Solder Jetting und Chip-Bonding. Das Unternehmen bietet auch Chemikalien für das stromlose Plating sowie Dienstleistungen für das Bumping von Halbleiterwafern in hohen Stückzahlen an, die sich an verschiedene Anwendungen in der Verbraucherelektronik, im Automobilbereich, in RF- und KI-Technologien richten. Mit Produktionsstätten in Deutschland (Hauptsitz), den USA und Malaysia ist PacTech gut positioniert, um die sich entwickelnden Bedürfnisse der weltweiten Halbleiterindustrie zu unterstützen.
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:
PacTech GmbH - Thomas Oppert
Email: oppert@pactech.de
