Anfang September 2013 startete der Oberhausener Messtechnikentwickler und -hersteller NanoFocus AG das BMBF-Verbundprojekt HICOS3D. Ziel ist es, das weltweit schnellste Hochpräzisions-Sensorsystem für die in den Produktionsprozess integrierte 3D-Qualitätskontrolle von komplexen mikroelektronischen oder -mechanischen, mechatronischen oder optischen Komponenten zu entwickeln. Bis zum Abschluss 2016 wird das Bundesministerium für Forschung und Bildung (BMBF) das Projekt mit insgesamt rund 800.000 € fördern.
Die Anforderungen an die eingesetzte Messtechnik in der Mikroelektronik wachsen kontinuierlich angesichts steigender Leistung bei gleichzeitiger Miniaturisierung. Aufgrund der rasant wachsenden Integrationsdichte für den Bau moderner Smartphones, Tablet-PCs und anderer mobile Geräte, werden in den nächsten Jahren die Dimensionen elektronischer Verbindungskontakte (Bumps) auf unter 20 µm abnehmen. Für diese künftig in der Mikroelektronik eingesetzten Bumps sind derzeit keine Prüfsysteme auf dem Markt, die sowohl die Anforderungen an Präzision als auch Geschwindigkeit vereinen. Diese Lücke soll das Projekt HICOS3D schließen.
Entsprechend der zukünftigen industriellen Anforderungen entwickelt das Technologieunternehmen NanoFocus AG in Zusammenarbeit mit EPCOS als Industriepartner und Anwender von optischen Inspektionssystemen einen höchstpräzisen und ultraschnellen optischen Hochleistungssensor mit deutlich gesteigerter Messauflösung und Messgeschwindigkeit. Eingesetzt wird der Sensor in der im Fertigungsprozess integrierten 3D-Prozess- und Qualitätskontrolle von komplexen mikroelektronischen, mechatronischen oder medizinischen Produkten. Im Vergleich zum aktuell schnellsten optischen 3D-Sensor soll das neue Hochgeschwindigkeits-Sensorsystem eine um den Faktor 12 höhere Performance liefern.
„Mit EPCOS, einem Hersteller von elektronischen Bauelementen, Modulen und Systemen, haben wir einen anspruchsvollen Anwender und starken Industriepartner für das Projekt HICOS3D gewonnen, um die nächste Generation unserer bereits etablierten Hochgeschwindigkeitsmesstechnik unter Massenproduktionsbedingungen zu testen“, erklärt Jürgen Valentin, Technologievorstand (CTO) der NanoFocus AG. „Das gemeinsam entwickelte hochpräzise 3D-Sensorsystem wird einen wichtigen Beitrag sowohl zur Qualitätssicherung im Produktionsprozess als auch zur Entwicklung von neuen komplexen und hochintegrierten elektronischen Bauelementen leisten.“
Das Projekt HICOS3D (Förderkennzeichen: 13N12861) wurde am 01.09.2013 vom KMU-Unternehmen NanoFocus AG am Standort in Oberhausen gestartet. Es wird vom BMBF in der Förderinitiative „KMU-innovativ: Optische Technologien“ im Rahmen des Programms „Photonik Forschung Deutschland“ bis 31.08.2016 mit einem Betrag von rund 800.000 Euro gefördert. Weitere Informationen zum Projekt HICOS3D finden Sie unter:
http://www.photonikforschung.de/...
Die Anforderungen an die eingesetzte Messtechnik in der Mikroelektronik wachsen kontinuierlich angesichts steigender Leistung bei gleichzeitiger Miniaturisierung. Aufgrund der rasant wachsenden Integrationsdichte für den Bau moderner Smartphones, Tablet-PCs und anderer mobile Geräte, werden in den nächsten Jahren die Dimensionen elektronischer Verbindungskontakte (Bumps) auf unter 20 µm abnehmen. Für diese künftig in der Mikroelektronik eingesetzten Bumps sind derzeit keine Prüfsysteme auf dem Markt, die sowohl die Anforderungen an Präzision als auch Geschwindigkeit vereinen. Diese Lücke soll das Projekt HICOS3D schließen.
Entsprechend der zukünftigen industriellen Anforderungen entwickelt das Technologieunternehmen NanoFocus AG in Zusammenarbeit mit EPCOS als Industriepartner und Anwender von optischen Inspektionssystemen einen höchstpräzisen und ultraschnellen optischen Hochleistungssensor mit deutlich gesteigerter Messauflösung und Messgeschwindigkeit. Eingesetzt wird der Sensor in der im Fertigungsprozess integrierten 3D-Prozess- und Qualitätskontrolle von komplexen mikroelektronischen, mechatronischen oder medizinischen Produkten. Im Vergleich zum aktuell schnellsten optischen 3D-Sensor soll das neue Hochgeschwindigkeits-Sensorsystem eine um den Faktor 12 höhere Performance liefern.
„Mit EPCOS, einem Hersteller von elektronischen Bauelementen, Modulen und Systemen, haben wir einen anspruchsvollen Anwender und starken Industriepartner für das Projekt HICOS3D gewonnen, um die nächste Generation unserer bereits etablierten Hochgeschwindigkeitsmesstechnik unter Massenproduktionsbedingungen zu testen“, erklärt Jürgen Valentin, Technologievorstand (CTO) der NanoFocus AG. „Das gemeinsam entwickelte hochpräzise 3D-Sensorsystem wird einen wichtigen Beitrag sowohl zur Qualitätssicherung im Produktionsprozess als auch zur Entwicklung von neuen komplexen und hochintegrierten elektronischen Bauelementen leisten.“
Das Projekt HICOS3D (Förderkennzeichen: 13N12861) wurde am 01.09.2013 vom KMU-Unternehmen NanoFocus AG am Standort in Oberhausen gestartet. Es wird vom BMBF in der Förderinitiative „KMU-innovativ: Optische Technologien“ im Rahmen des Programms „Photonik Forschung Deutschland“ bis 31.08.2016 mit einem Betrag von rund 800.000 Euro gefördert. Weitere Informationen zum Projekt HICOS3D finden Sie unter:
http://www.photonikforschung.de/...
