Die X-FAB Silicon Foundries Gruppe und Micronas (SIX Swiss Exchange: MASN) gaben heute eine Kooperation und strategische Partnerschaft bekannt. X-FAB wird für Micronas als Foundrypartner die nächste Technologiegeneration 0.18 µm Hochvolt CMOS mit embedded Flash bereitstellen sowie die Fertigung der entsprechenden Produkte übernehmen. Micronas wird die X-FAB als Technologiepartner unterstützen und hat die Option, in Zukunft auch in eine Eigenfertigung überzugehen. Ausserdem beteiligt sich Micronas an der X-FAB Gruppe mit 10 Millionen Euro.
Micronas als führender Anbieter von innovativen, anwendungsspezifischen Sensor- und IC-Systemlösungen für die Automobilelektronik und die X-FAB Gruppe als weltweit führende Foundry für analoge und gemischt analog-digitale Halbleiteranwendungen können durch die Zusammenarbeit ihre langjährige Erfahrung im Bereich Automotive gemeinsam nutzen und erweitern so ihre bestehenden technologischen Möglichkeiten und Produktionskapazitäten.
"X-FAB kombiniert Hochvolt und embedded Flash in einem Prozess - das ist im Foundrybereich für 0.18 µm einmalig", sagt Hans-Jürgen Straub, CEO der X-FAB. "Unser Technologieangebot, die Produkterfahrung von Micronas und die langjährige Fertigungserfahrung von X-FAB für die Automobilindustrie sind die ideale Basis für den langfristigen Ausbau unser beider Marktpositionen in diesem Segment."
"Mit dieser Kooperation sichert sich Micronas den rechtzeitigen Zugang zu zukünftigen Fertigungstechnologien", sagt Matthias Bopp, CEO von Micronas. "Mit X-FAB haben wir den optimalen Partner gefunden, der Micronas hinsichtlich der 0.18 µm Hochvolt CMOS mit embedded Flash bestmöglich unterstützen kann."
Über X-FAB
Die X-FAB-Gruppe ist die führende analog/mixed-signal Foundry und fertigt im Kundenauftrag Siliziumwafer für analog-digitale integrierte Schaltkreise (mixed-signal ICs). Das Unternehmen verfügt über Waferfabriken in Erfurt und Dresden (Deutschland), Lubbock (Texas, US) und Kuching (Sarawak, Malaysia) und beschäftigt rund 2.400 Mitarbeiter weltweit. Die Wafer werden auf der Grundlage hochmoderner modularer CMOS- und BiCMOS-Prozesse in Technologien von 1,0 bis 0,13 Mikrometern gefertigt. Hauptanwendungsgebiete sind der Automobil-, Kommunikations-, Konsumgüter- und Industriebereich. Weitere Informationen unter www.xfab.com.
Micronas als führender Anbieter von innovativen, anwendungsspezifischen Sensor- und IC-Systemlösungen für die Automobilelektronik und die X-FAB Gruppe als weltweit führende Foundry für analoge und gemischt analog-digitale Halbleiteranwendungen können durch die Zusammenarbeit ihre langjährige Erfahrung im Bereich Automotive gemeinsam nutzen und erweitern so ihre bestehenden technologischen Möglichkeiten und Produktionskapazitäten.
"X-FAB kombiniert Hochvolt und embedded Flash in einem Prozess - das ist im Foundrybereich für 0.18 µm einmalig", sagt Hans-Jürgen Straub, CEO der X-FAB. "Unser Technologieangebot, die Produkterfahrung von Micronas und die langjährige Fertigungserfahrung von X-FAB für die Automobilindustrie sind die ideale Basis für den langfristigen Ausbau unser beider Marktpositionen in diesem Segment."
"Mit dieser Kooperation sichert sich Micronas den rechtzeitigen Zugang zu zukünftigen Fertigungstechnologien", sagt Matthias Bopp, CEO von Micronas. "Mit X-FAB haben wir den optimalen Partner gefunden, der Micronas hinsichtlich der 0.18 µm Hochvolt CMOS mit embedded Flash bestmöglich unterstützen kann."
Über X-FAB
Die X-FAB-Gruppe ist die führende analog/mixed-signal Foundry und fertigt im Kundenauftrag Siliziumwafer für analog-digitale integrierte Schaltkreise (mixed-signal ICs). Das Unternehmen verfügt über Waferfabriken in Erfurt und Dresden (Deutschland), Lubbock (Texas, US) und Kuching (Sarawak, Malaysia) und beschäftigt rund 2.400 Mitarbeiter weltweit. Die Wafer werden auf der Grundlage hochmoderner modularer CMOS- und BiCMOS-Prozesse in Technologien von 1,0 bis 0,13 Mikrometern gefertigt. Hauptanwendungsgebiete sind der Automobil-, Kommunikations-, Konsumgüter- und Industriebereich. Weitere Informationen unter www.xfab.com.
