Jenoptik erhielt damit für die neue Laseranlage einen der beiden vergebenen Best of West Awards, mit dem Produkte ausgezeichnet werden, denen der Branchenverband SEMI einen bedeutenden Einfluss auf die Entwicklung der Halbleiter- und ihr verwandter Industrien zuspricht. Führende Vertreter aus Wissenschaft und Industrie sowie ein Gremium aus Journalisten hatte zuvor die acht wichtigsten Produkt- und Prozessinnovationen in der Wertschöpfungskette der globalen Halbleiterindustrie aus über 200 neuen Produkten ausgewählt, die auf der SEMICON West vorgestellt wurden. Kriterien des Branchenverbandes für die Auswahl waren der erwartete Einfluss auf die Branche sowie die Bedeutung der Innovationsleistung und/oder das Kriterium der Nachhaltigkeit.
Jenoptik hat im Bereich der Lasermaterialbearbeitung das Thermische Laserstrahl Separieren (TLS) mit der Laseranlage JENOPTIK-VOTAN TM G zur Serienreife gebracht. Spröde Materialien, wie Glas, Keramik und Halbleiter (Wafer), werden mittels Laserstrahl erwärmt und anschließend schnell abgekühlt. Die starken Spannungen, die dabei im Material auftreten, erzeugen einen definierten Riss entlang der Bewegungsrichtung des Laserstrahls. Im Vergleich zu herkömmlichen, abtragenden Technologien überzeugt das neue Verfahren durch mikrorissfreie Kanten sowie höhere Bruchfestigkeit und verhindert gleichzeitig Verschmutzungen. Das Verfahren ist berührungslos und arbeitet aufgrund des besonderen Wirkprinzips absolut partikelfrei. Zudem wird mit dem Thermischen Laserstrahl Separieren die Prozessgeschwindigkeit um bis zu 300 Prozent gesteigert.
Mit dem Thermischen Laserstrahl Separieren (TLS) hat sich Jenoptik neben der Solarindustrie einen weiteren Wachstumsbereich erschlossen.
SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ist ein internationaler Branchen-verband führender Halbleiterhersteller und verwandter Industrien, wie der Flachbildschirmindustrie.
Jenoptik hat im Bereich der Lasermaterialbearbeitung das Thermische Laserstrahl Separieren (TLS) mit der Laseranlage JENOPTIK-VOTAN TM G zur Serienreife gebracht. Spröde Materialien, wie Glas, Keramik und Halbleiter (Wafer), werden mittels Laserstrahl erwärmt und anschließend schnell abgekühlt. Die starken Spannungen, die dabei im Material auftreten, erzeugen einen definierten Riss entlang der Bewegungsrichtung des Laserstrahls. Im Vergleich zu herkömmlichen, abtragenden Technologien überzeugt das neue Verfahren durch mikrorissfreie Kanten sowie höhere Bruchfestigkeit und verhindert gleichzeitig Verschmutzungen. Das Verfahren ist berührungslos und arbeitet aufgrund des besonderen Wirkprinzips absolut partikelfrei. Zudem wird mit dem Thermischen Laserstrahl Separieren die Prozessgeschwindigkeit um bis zu 300 Prozent gesteigert.
Mit dem Thermischen Laserstrahl Separieren (TLS) hat sich Jenoptik neben der Solarindustrie einen weiteren Wachstumsbereich erschlossen.
SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ist ein internationaler Branchen-verband führender Halbleiterhersteller und verwandter Industrien, wie der Flachbildschirmindustrie.
