In seiner im März 2003 herausgegebenen Marktstudie „Worldwide Semiconductor Market Forecast for Cellular and PCS Mobile“ prognostiziert das US-amerikanische Marktforschungsunternehmen Gartner Dataquest für das Jahr 2003 weltweit ungefähr 435 Millionen verkaufte Mobiltelefone. 26 Prozent davon sollen GPRS-Telefone sein. Für 2004 gehen die Marktanalysten von 470 Millionen verkauften Handys aus. Der Anteil der GPRS-Geräte soll dann bei 37 Prozent liegen.
„Mit der S-GOLD-Familie können wir für unsere nächste Generation von Mobiltelefonen mit nur einer Chip-Plattform ein breites Spektrum an Produkten anbieten: kostenoptimierte GPRS-Geräte mit S-GOLDlite bis hin zu Highend-EDGE-Telefonen mit S-GOLD“, sagte Rick Dingle, Senior Vice President R&D-Plattformen bei Siemens IC Mobile. „Zudem ermöglicht es uns der innovative, auf einer Chiparchitektur basierende Plattformansatz von Infineon, unsere Design-Ressourcen auf die Gebiete zu fokussieren, in denen wir uns von unseren Mitbewerbern differenzieren.“
„Wir sind stolz darauf, dass wir Siemens unsere neueste Mobilfunktechnologie zur Verfügung stellen und damit unsere bereits ausgezeichnete Beziehung zu Siemens noch weiter ausbauen“, sagte Klaus Hau, Leiter „Wide Area Wireless“ bei Infineon Technologies. „Aufgrund des hohen Innovationsgrads unserer Produkte, ihrer kurzen Designzyklen und hervorragenden Qualität sind wir bevorzugter Partner von Mobiltelefonherstellern.“
Hintergrundinformationen zur S-GOLD-Familie
Mit der S-GOLD-Familie bietet Infineon eine durchgängige Chip-Plattform für alle heute existierende Mobilfunkstandards. Die Familie beinhaltet den S-GOLD- und S-GOLDlite-Chipsatz. S-GOLDlite unterstützt GSM/GPRS bis zur Klasse 12 für Mobiltelefone im Unterhaltungsbereich mit Kamera, Farbdisplay und Java-Funktionalität. S-GOLD unterstützt GSM/GPRS und die neuesten Entwicklungen bei GSM-EDGE mit Datenraten bis zu 384 kBit/s. Der S-GOLD-Chipsatz wurde für Highend-Mobiltelefone entwickelt und bietet zum Beispiel Videofunktionalität, Touchscreen und verschiedene Anschlussmöglichkeiten.
Ohne zusätzliche externe Komponenten unterstützen beide Chipsätze leistungsfähige Audio-Funktionen wie integriertes HIFI-Stereo, MP3 und mehrstimmige Klingeltöne mit bis zu 32 Instrumenten. S-GOLD und S-GOLDlite haben die gleiche Basisarchitektur. Damit erleichtert es Infineon den Mobiltelefon-Designern, neue und einzigartige Leistungsmerkmale zu entwickeln. Sie können sich dabei auf ihre speziellen Kernkompetenzen konzentrieren und ohne signifikanten zusätzlichen Entwicklungsaufwand bestehende Software auf verschiedene Chipsätze der S-GOLD Familie adaptieren.