München/Shanghai, 27. März 2003 – Infineon Technologies AG (FSE/NYSE: IFX) baut seine Aktivitäten im Wachstumsmarkt China aus. Infineon und die Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Shanghai, erweitern ihre Kooperation bei der Fertigung von Standard-Speicherchips (DRAMs) und haben entsprechende Verträge unterzeichnet. Im Rahmen des Abkommens wird Infineon seine 0,11-µm-Trench-Fertigungstechnologie sowie 300-mm-Fertigungs Know how zu SMIC transferieren und erhält im Gegenzug das exklusive Abnahmerecht für die Speicherchips, die mit dieser Technologie hergestellt werden.
Damit erweitert Infineon seine Gesamtkapazität um weitere 15.000 Waferstarts aus der in Peking entstehenden 300-mm-Fertigungslinie von SMIC. Im Dezember 2002 haben die beiden Unternehmen bereits vereinbart, dass SMIC Speicherchips aus ihrem 200-mm-Werk in Shanghai exklusiv für Infineon fertigt. Mit den damals vereinbarten 20.000 Waferstarts in 200-mm-Technologie und den jetzt vereinbarten 15.000 Waferstarts in 300-mm-Technologie beträgt die von SMIC bereitgestellte Gesamtkapazität im Vollausbau rund 58.000 Waferstarts in 200-mm-Äquivalenten. Die ersten Produkte werden voraussichtlich im Sommer 2004 gefertigt.
„Durch die Erweiterung der Kooperation mit SMIC können wir unser DRAM-Geschäft ausbauen, ohne in Fertigungsstätten zu investieren“, sagte Dr. Harald Eggers, Leiter des Bereichs Speicherprodukte von Infineon Technologies. „Gleichzeitig stärken wir unsere regionale Präsenz im Zukunftsmarkt China und zielen insgesamt auf eine führende Marktposition in Asien/Pazifik.“
„Wir freuen uns, die Partnerschaft mit Infineon auszubauen“, kommentierte Dr. Richard Chang, Vorstandsvorsitzender von SMIC. „SMIC bietet als Auftragshersteller erstklassigen Service und unterstützt damit erfolgreich den Trend in der Halbleiterindustrie, zunehmend Fertigungskapazitäten auszulagern.“
Mit dem neuen Abkommen baut Infineon seine Position als drittgrößter Halbleiterhersteller im DRAM-Markt weiter aus und positioniert sich frühzeitig als ein führender Anbieter im Wachstumsmarkt China. Nach Prognosen des Marktforschungsinstituts Gartner Dataquest soll der Halbleitermarkt in China von rund 16 Milliarden Euro in 2002 auf etwa 31 Milliarden Euro in 2006 wachsen.
Damit erweitert Infineon seine Gesamtkapazität um weitere 15.000 Waferstarts aus der in Peking entstehenden 300-mm-Fertigungslinie von SMIC. Im Dezember 2002 haben die beiden Unternehmen bereits vereinbart, dass SMIC Speicherchips aus ihrem 200-mm-Werk in Shanghai exklusiv für Infineon fertigt. Mit den damals vereinbarten 20.000 Waferstarts in 200-mm-Technologie und den jetzt vereinbarten 15.000 Waferstarts in 300-mm-Technologie beträgt die von SMIC bereitgestellte Gesamtkapazität im Vollausbau rund 58.000 Waferstarts in 200-mm-Äquivalenten. Die ersten Produkte werden voraussichtlich im Sommer 2004 gefertigt.
„Durch die Erweiterung der Kooperation mit SMIC können wir unser DRAM-Geschäft ausbauen, ohne in Fertigungsstätten zu investieren“, sagte Dr. Harald Eggers, Leiter des Bereichs Speicherprodukte von Infineon Technologies. „Gleichzeitig stärken wir unsere regionale Präsenz im Zukunftsmarkt China und zielen insgesamt auf eine führende Marktposition in Asien/Pazifik.“
„Wir freuen uns, die Partnerschaft mit Infineon auszubauen“, kommentierte Dr. Richard Chang, Vorstandsvorsitzender von SMIC. „SMIC bietet als Auftragshersteller erstklassigen Service und unterstützt damit erfolgreich den Trend in der Halbleiterindustrie, zunehmend Fertigungskapazitäten auszulagern.“
Mit dem neuen Abkommen baut Infineon seine Position als drittgrößter Halbleiterhersteller im DRAM-Markt weiter aus und positioniert sich frühzeitig als ein führender Anbieter im Wachstumsmarkt China. Nach Prognosen des Marktforschungsinstituts Gartner Dataquest soll der Halbleitermarkt in China von rund 16 Milliarden Euro in 2002 auf etwa 31 Milliarden Euro in 2006 wachsen.
