Data I/O zeigt heute die aktuelle FlashCORE III Programmierarchitektur auf der SMT/Hybrid/Packaging in Halle 7, Stand 7-539. Diese bahnbrechende Technologie bildet das Kernstück aller Programmierlösungen, die auf dieser wichtigen Branchenveranstaltung vom 8. - 10. Juni auf dem Messegelände Nürnberg ausgestellt werden.
Gräfelfing, Deutschland/Redmond, WA/USA, Juni 2010 – FlashCORE III ist die neueste Weiterentwicklung der FlashCORE Programmierarchitektur von Data I/O Corporation (NASDAQ: DAIO), Anbieter manueller und automatisierter Lösungen zur Bausteinprogrammierung. Durch die Unterstützung der neuesten Flash-Speicher wie SD, MMC, MoviNAND und iNAND ist sie gerade für große Bausteine die derzeit schnellste Programmier-Engine auf dem Markt.
„FlashCORE III kann die modernsten NAND-Flash-Bausteine in etwa einem Zehntel der Zeit von Vorgänger FlashCORE II programmieren“, so Fred Hume, Präsident und CEO von Data I/O Corporation. „Damit unsere Kunden stets die neuesten Technologien bei steigenden Bausteingeschwindigkeiten nutzen können, haben wir bei FlashCORE III sowohl die Hardware als auch die Firmware aufgerüstet.“
Die automatischen Handling-Systeme von Data I/O, das manuelle Programmiergerät FlashPAK III und die Prozess-Steuerungs-Software unterstützen alle FlashCORE III. Somit können Anwender ihre Job-Profile (Algorithmen, Daten-Files und Programmierparameter) nahtlos vom Design bis zur Fertigung durchreichen. FlashCORE III ist auch mit allen bereits existierenden FlashCORE-Algorithmen und -Adaptern kompatibel, so dass die Anwender Zugriff auf die größten NAND-Support- und Bad-Block-Bibliotheken erhalten. Für bereits vorhandene Systeminstallationen sind Field-Upgrade-Kits verfügbar.
Ebenfalls mit FlashCORE III-Technologie ausgestattet ist Data I/Os automatisierter Inline-Programmier-Feeder ProLINE-RoadRunner™ für die Bestückungsplattformen MPAV2B, MPAG3, und MSF von Panasonic. ProLINE-RoadRunner verbessert für Automobilhersteller und Anbieter hochvolumiger Elektronikprodukte wie Mobiltelefone, drahtlose Kommunikationsprodukte, „smarte“ Applikationen und Airbag-Controller den Fertigungsertrag und die Markteinführungszeit. Zu diesem Zweck miniert er Engpässe in der Fertigungslinie, wie sie bei der Verwendung von High-Density Bausteinen und Mikrocontrollern, also ICs, vorkommen. ProLINE-RoadRunner ist außerdem erhältlich für SIPLACE-Bestückautomaten von Siemens, Bestücker von Fuji, die GSM-Plattform von Universal Instruments und Assembleon-Plattformen.
ProLINE-RoadRunner entnimmt die Halbleiter aus dem Tape, programmiert bis zu vier Bausteine parallel und stellt diese dem Bestückungsautomaten zur weiteren Verarbeitung zur Verfügung. Das Gerät bietet „Just-in-time“ und „Inline“-Programmierung und somit rasche Investitionsrentabilität, eine deutliche Verringerung der Kosten für Lagerhaltung und Reparatur. Es nutzt eine PC-Karte zur Übertragung von Daten und Jobs unter Windows 95/98, Windows NT/2000 und Windows-XP. Mit dem ProLINE-RoadRunner hat die Inline-Programmierung gegenüber „Outsourcing“ folgende Vorteile: vereinfachtes Vorrats-Management, Lean-Manufacturing, sofortige Reaktion auf Code-Änderungen, höhere Effizienz in der Versorgungskette, bessere Fertigungserträge sowie die kürzere „Time to Market“. Ein Wechsel von der Programmierung während des Tests hin zur Programmierung während der Bestückung mit ProLINE-RoadRunner hat positive Auswirkungen auf den Ertrag und hilft, die Fertigungslinie gleichmäßig auszulasten. Programmierung während der Bestückung mit ProLINE-RoadRunner optimiert auch die für Test und Fertigung nötige Gebäudefläche, verringert die Zahl der Tester und die Kosten für Ausschuss-Boards und platziert lediglich geprüfte Bauelemente bei hohem Durchsatz und niedrigen Kosten.
Die dazugehörige Prozess-Steuerungs-Software TaskLink™for Windows® ermöglicht die sichere Erstellung der Programmierjobs. Fertige Programme werden mittels einer PCMCIA-Karte auf ProLINE-RoadRunner übertragen und lassen dort spezielle Jobs ablaufen. Am Ende des Fertigungslaufs werden Diagnose- und statistische Daten zurück auf die PCMCIA-Karte geschrieben. So können Leistungsdaten genau analysiert und sowohl Fertigungsausbeute als auch Durchsatz optimiert werden.
Das Data I/O-Team heißt alle Besucherinnen und Besucher auf Stand 7-539 in
Halle 7 herzlich willkommen. Weitere Informationen zu Data I/O und zur neuesten FlashCORE III-Technologie auf www.dataio.com.
Gräfelfing, Deutschland/Redmond, WA/USA, Juni 2010 – FlashCORE III ist die neueste Weiterentwicklung der FlashCORE Programmierarchitektur von Data I/O Corporation (NASDAQ: DAIO), Anbieter manueller und automatisierter Lösungen zur Bausteinprogrammierung. Durch die Unterstützung der neuesten Flash-Speicher wie SD, MMC, MoviNAND und iNAND ist sie gerade für große Bausteine die derzeit schnellste Programmier-Engine auf dem Markt.
„FlashCORE III kann die modernsten NAND-Flash-Bausteine in etwa einem Zehntel der Zeit von Vorgänger FlashCORE II programmieren“, so Fred Hume, Präsident und CEO von Data I/O Corporation. „Damit unsere Kunden stets die neuesten Technologien bei steigenden Bausteingeschwindigkeiten nutzen können, haben wir bei FlashCORE III sowohl die Hardware als auch die Firmware aufgerüstet.“
Die automatischen Handling-Systeme von Data I/O, das manuelle Programmiergerät FlashPAK III und die Prozess-Steuerungs-Software unterstützen alle FlashCORE III. Somit können Anwender ihre Job-Profile (Algorithmen, Daten-Files und Programmierparameter) nahtlos vom Design bis zur Fertigung durchreichen. FlashCORE III ist auch mit allen bereits existierenden FlashCORE-Algorithmen und -Adaptern kompatibel, so dass die Anwender Zugriff auf die größten NAND-Support- und Bad-Block-Bibliotheken erhalten. Für bereits vorhandene Systeminstallationen sind Field-Upgrade-Kits verfügbar.
Ebenfalls mit FlashCORE III-Technologie ausgestattet ist Data I/Os automatisierter Inline-Programmier-Feeder ProLINE-RoadRunner™ für die Bestückungsplattformen MPAV2B, MPAG3, und MSF von Panasonic. ProLINE-RoadRunner verbessert für Automobilhersteller und Anbieter hochvolumiger Elektronikprodukte wie Mobiltelefone, drahtlose Kommunikationsprodukte, „smarte“ Applikationen und Airbag-Controller den Fertigungsertrag und die Markteinführungszeit. Zu diesem Zweck miniert er Engpässe in der Fertigungslinie, wie sie bei der Verwendung von High-Density Bausteinen und Mikrocontrollern, also ICs, vorkommen. ProLINE-RoadRunner ist außerdem erhältlich für SIPLACE-Bestückautomaten von Siemens, Bestücker von Fuji, die GSM-Plattform von Universal Instruments und Assembleon-Plattformen.
ProLINE-RoadRunner entnimmt die Halbleiter aus dem Tape, programmiert bis zu vier Bausteine parallel und stellt diese dem Bestückungsautomaten zur weiteren Verarbeitung zur Verfügung. Das Gerät bietet „Just-in-time“ und „Inline“-Programmierung und somit rasche Investitionsrentabilität, eine deutliche Verringerung der Kosten für Lagerhaltung und Reparatur. Es nutzt eine PC-Karte zur Übertragung von Daten und Jobs unter Windows 95/98, Windows NT/2000 und Windows-XP. Mit dem ProLINE-RoadRunner hat die Inline-Programmierung gegenüber „Outsourcing“ folgende Vorteile: vereinfachtes Vorrats-Management, Lean-Manufacturing, sofortige Reaktion auf Code-Änderungen, höhere Effizienz in der Versorgungskette, bessere Fertigungserträge sowie die kürzere „Time to Market“. Ein Wechsel von der Programmierung während des Tests hin zur Programmierung während der Bestückung mit ProLINE-RoadRunner hat positive Auswirkungen auf den Ertrag und hilft, die Fertigungslinie gleichmäßig auszulasten. Programmierung während der Bestückung mit ProLINE-RoadRunner optimiert auch die für Test und Fertigung nötige Gebäudefläche, verringert die Zahl der Tester und die Kosten für Ausschuss-Boards und platziert lediglich geprüfte Bauelemente bei hohem Durchsatz und niedrigen Kosten.
Die dazugehörige Prozess-Steuerungs-Software TaskLink™for Windows® ermöglicht die sichere Erstellung der Programmierjobs. Fertige Programme werden mittels einer PCMCIA-Karte auf ProLINE-RoadRunner übertragen und lassen dort spezielle Jobs ablaufen. Am Ende des Fertigungslaufs werden Diagnose- und statistische Daten zurück auf die PCMCIA-Karte geschrieben. So können Leistungsdaten genau analysiert und sowohl Fertigungsausbeute als auch Durchsatz optimiert werden.
Das Data I/O-Team heißt alle Besucherinnen und Besucher auf Stand 7-539 in
Halle 7 herzlich willkommen. Weitere Informationen zu Data I/O und zur neuesten FlashCORE III-Technologie auf www.dataio.com.
