Das Schweizer Technologiewesen lebt vom Anspruch höchster Fertigung und Qualität. Wer sich hier wettbewerbsgerecht aufzustellen vermag, findet Zuspruch im Markt. Was bislang bei der beflex electronic in Windisch schon gang und gäbe war, das hausinterne hochqualifizierte Bestücken im THT- und SMD-Verfahren, erfuhr nun ein weiteres Service-Debüt: Mit einem Prototyping-Projekt für ein namhaftes schweizerisches Technologieunternehmen ging man ans Bonden. Dabei erwies sich die Aufgabe als hochkomplex, eine Herausforderung an höchste Präzision.
Auf Stabilität und durchgängig gesicherte Prozessstabilität bedacht, ging man daran, eine komplexe Starr-Flex-Leiterplatte mit einem äußerst breiten Bauteil-Mix zu bestücken. Es galt, BGAs, Stecker, Flip-Chip-Komponenten und 0201er-Elemente geschickt und auf äußerste Sauberkeit bedacht, zu platzieren. Das technische Nadelöhr lag in der Bedingung, die Baugruppe, in verschiedenen Positionen gelagert so zusammenzulegen, dass sie der Kunde noch mühelos bei hoher Packungsdichte in das vorgegebene Gehäuse bekommt. Ein innovatives Produkt, das fachlich schweisstreibend fordert. So kam, bei der Bauteildichte auf kleinstem Raum, das Bonden mit ins Spiel – die Sicherheit für direkte Übertragung, für eine äusserst kurze Signaldistanz. In diesem Fall wurde ein Silizium-Die mit der Leiterplatte verklebt und ausgehärtet, mit einem Spezialkleber aufgebracht. Im Anschluss verband man den Die auf der Leiterpatte per 20μm Gold-Draht-Bondverfahren. Für die mechanische Sicherheit des Die sorgte dann die Glop-Top-Versiegelung zum Schluss.
Das Ergebnis: ein perfektes Zusammenspiel aller Produktionsprozesse für ein für den Kunden wichtiges, innovatives Produkt. Rückblickend betrachtet, kam die frühzeitige Einbindung in das Projekt, der geforderten zügigen Erarbeitung des Prototyps in Bezug auf Zeiteinsparung sehr zugute.
Auf Stabilität und durchgängig gesicherte Prozessstabilität bedacht, ging man daran, eine komplexe Starr-Flex-Leiterplatte mit einem äußerst breiten Bauteil-Mix zu bestücken. Es galt, BGAs, Stecker, Flip-Chip-Komponenten und 0201er-Elemente geschickt und auf äußerste Sauberkeit bedacht, zu platzieren. Das technische Nadelöhr lag in der Bedingung, die Baugruppe, in verschiedenen Positionen gelagert so zusammenzulegen, dass sie der Kunde noch mühelos bei hoher Packungsdichte in das vorgegebene Gehäuse bekommt. Ein innovatives Produkt, das fachlich schweisstreibend fordert. So kam, bei der Bauteildichte auf kleinstem Raum, das Bonden mit ins Spiel – die Sicherheit für direkte Übertragung, für eine äusserst kurze Signaldistanz. In diesem Fall wurde ein Silizium-Die mit der Leiterplatte verklebt und ausgehärtet, mit einem Spezialkleber aufgebracht. Im Anschluss verband man den Die auf der Leiterpatte per 20μm Gold-Draht-Bondverfahren. Für die mechanische Sicherheit des Die sorgte dann die Glop-Top-Versiegelung zum Schluss.
Das Ergebnis: ein perfektes Zusammenspiel aller Produktionsprozesse für ein für den Kunden wichtiges, innovatives Produkt. Rückblickend betrachtet, kam die frühzeitige Einbindung in das Projekt, der geforderten zügigen Erarbeitung des Prototyps in Bezug auf Zeiteinsparung sehr zugute.
