Nicht der olympische Gedanke "höher, weiter, schneller" beflügelte die bebro- Gruppe, beim Selektivlöten kräftig in den Maschinenpark zu investieren. Es war das sprichwörtliche "Fingerspitzengefühl", das man beim Lötvorgang benötigt. Dieses sah man, da waren sich die EMS-Dienstleister am Fertigungsstandort im tschechischen Horní Suchá einig, in der Selektivlötanlage VERSAFLOW 3 von Ersa bestens übertragen. "Unsere Gruppe steht bei unseren Kunden im Qualitäts-Ranking ganz oben", meint Peter Sommer, Leiter des technischen Vertriebs im schwäbischen Frickenhausen, "unsere Antennen sind daher ständig darauf ausgerichtet, Möglichkeiten zum Upgrade an Präzision und Qualität beim Fertigungsprozess zu prüfen. Hier, beim Selektivlöten, machen wir jetzt einen großen Sprung nach vorn".
Hoher Durchsatz braucht absolute Prozesssicherheit
Der Fertigungsexperte weiß: Beidseitig bestückte SMD-Leiterplatten mit THTBauteilen per Hand zu löten, stößt schnell an Grenzen: eingeschränkte Sichtprüfung, instabile Temperaturen beim Aufheizen der Platine und schwankende Mengen bei der Lötzinn-Befüllung schränken diese Fertigungsweise ein. Die Nachfrage im High Quality-Bereich steigt.
Mit der "VERSAFLOW 3" geht bebro daran, den eigenen Standard der bisherigen Selektivlötanlage deutlich zu übertrumpfen. Peter Sommer: "Der vollautomatisierte Fertigungsprozess ist so etwas wie ein Gütesiegel an Qualität. Er sorgt für ewig gleiche Prozessbedingungen, gleiche Temperaturen, gleiche Mengen an Lötzinn und gesicherte Funktionalität". Auf diese Weise, so erklärt der EMS-Experte weiter, geschieht der Flussmittelauftrag und das Vorheizen der Leiterplatte so konstant, dass die anschließende Lötzinn- Befüllung der Bohrlöcher den IPC-Standard noch übertrifft. "Bohrungen müssen unter vordefinierten Bedingungen in der Regel 75 Prozent Füllvolumen aufweisen. Das konstant zu erreichen, ist schon ein sportliches Ziel. Wir haben die Messlatte von uns aus auf 100 Prozent gelegt, ein gutes Maß an Sicherheit", sagt Sommer, den Blick auf die Ferne, den Horizont fixiert.
Weitere Informationen über das Unternehmen finden Sie hier: www.bebro.de
Hoher Durchsatz braucht absolute Prozesssicherheit
Der Fertigungsexperte weiß: Beidseitig bestückte SMD-Leiterplatten mit THTBauteilen per Hand zu löten, stößt schnell an Grenzen: eingeschränkte Sichtprüfung, instabile Temperaturen beim Aufheizen der Platine und schwankende Mengen bei der Lötzinn-Befüllung schränken diese Fertigungsweise ein. Die Nachfrage im High Quality-Bereich steigt.
Mit der "VERSAFLOW 3" geht bebro daran, den eigenen Standard der bisherigen Selektivlötanlage deutlich zu übertrumpfen. Peter Sommer: "Der vollautomatisierte Fertigungsprozess ist so etwas wie ein Gütesiegel an Qualität. Er sorgt für ewig gleiche Prozessbedingungen, gleiche Temperaturen, gleiche Mengen an Lötzinn und gesicherte Funktionalität". Auf diese Weise, so erklärt der EMS-Experte weiter, geschieht der Flussmittelauftrag und das Vorheizen der Leiterplatte so konstant, dass die anschließende Lötzinn- Befüllung der Bohrlöcher den IPC-Standard noch übertrifft. "Bohrungen müssen unter vordefinierten Bedingungen in der Regel 75 Prozent Füllvolumen aufweisen. Das konstant zu erreichen, ist schon ein sportliches Ziel. Wir haben die Messlatte von uns aus auf 100 Prozent gelegt, ein gutes Maß an Sicherheit", sagt Sommer, den Blick auf die Ferne, den Horizont fixiert.
Weitere Informationen über das Unternehmen finden Sie hier: www.bebro.de
