Basierend auf der hybriden 90-nm-flexiFLASH-Technologie der XP2-Familie von Lattice ermöglicht die neue Chip-Scale-Verpackung die Realisierung der Designanforderungen mit sehr beengten Raumverhältnissen in Automobilapplikationen, wie Automobil-Kameramodulen, Telematiksystemen, Parkassistenzsystemen sowie Brake-by-wire- und Multimediasystemen.
Das Chip-Scale-132-BGA-Gehäuse wurde vollständig qualifiziert und charakterisiert, um die Anforderungen gemäß AEC-Q100 des Automotive Electronics Council zu erfüllen, und ist für die XP2-5- und XP2-8-Bausteine verfügbar, die 5000 respektive 8000 LUTs (Look Up Tables) enthalten. Mit den Maßen 64 mm² Fläche und 1,35 mm Höhe ist der Raumbedarf dieses Gehäuses der kleinste für nichtflüchtige FPGAs in der gesamten Branche.