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Avnet präsentiert zwei neue Computer-on-Module, die auf dem Intel Core Ultra Prozessor basieren

Wahl zwischen den beiden Plattformen COM Express und COM-HPC

(PresseBox) (Nürnberg, )
Avnet (Nasdaq: AVT) stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor. Beide Produkte integrieren Intel* Core* Ultra-Prozessoren (früherer Codename Meteor Lake). Die Modulfamilie MSC C6B-MLH basiert auf dem Formfaktor COM Express Type 6 im Basic-Format und ist als Technologie-Upgrade für Anwendungen ausgelegt, die bereits auf dem Modulstandard aufsetzen. Systemarchitekten, die eine höhere I/O-Bandbreite und Konnektivität benötigen, können die COM-HPC Client Size A-Modulfamilie MSC HCA-MLH auswählen.

Die beiden Modulfamilien MSC C6B-MLH und MSC HCA-MLH sind gekennzeichnet durch eine hohe Performance und eine spezielle Funktionalität für High-end Embedded-Systemlösungen. Die Baugruppen bieten Designingenieuren die Möglichkeit, im Vergleich zu vorherigen Prozessorgenerationen, von verbesserten Leistungsdaten zu profitieren. Die Basis dafür sind KI-Beschleuniger sowie eine höhere Anzahl an Cores und Graphics Execution Units (GPUs). Vor allem durch den intensiven Einsatz von Bildverarbeitung und KI-basierender Datenanalyse lassen sich die Fähigkeiten von Anwendungen deutlich steigern.

„Entwickelt für besonders leistungsfähige Medizingeräte wie Ultraschall-Bildsysteme, Robotik, Security-Anwendungen und Casino Gaming-Lösungen sind die neuen Module für diejenigen Systemdesigner die beste Wahl, die für ihre Anwendungen eine Design-Plattform suchen zur Nutzung des umfassenden Leistungspotenzials des Intel Core Ultra-Prozessors“, sagt Thomas Staudinger, President, Avnet Embedded. „Die neuen Module erweitern das umfangreiche CoM-Portfolio von Avnet Embedded am oberen Ende.“

Beide Intel Core Ultra-basierende Module bieten:
  • Built-in Intel AI Boost (NPU), um KI-Anwendungen zu beschleunigen
  • Intel Arc GPU oder Intel Graphics
  • Vielfältige IOs einschließlich PCIe Gen 4, USB 3.2, 1 / 2.5Gbps Ethernet
Zusätzlich unterstützen die COM-HPC Baugruppen PCIe Gen 5 und USB 4. Ein zweiter Ethernet Port sorgt für eine große Bandbreite und Konnektivität zwischen dem Modul und dem Carrier Board.

Avnet Embedded zeigt beide Module auf der embedded world in Nürnberg. Muster sind im zweiten Halbjahr 2024 verfügbar.

Besuchen Sie Avnet Embedded auf der embedded world in Halle 1, Stand 510.

Mehr Informationen finden Sie unter:
https://embedded.avnet.com/com-express/

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