ANSYS gab heute bekannt, dass die neue Version ANSYS 15.0 auch EDA-Anwendern einzigartige Möglichkeiten und die fortschrittlichsten Lösungsansätze für die Entwicklung und Optimierung komplexer elektronischer Produkte bietet.
Die vor kurzem veröffentlichte Version ANSYS 15.0 bietet den Anwendern eine Vielzahl von Funktionen in der gesamten Produktpalette, darunter auch viele Verbesserungen in der Elektronik-Simulation.
"ANSYS bietet Simulationstechnologie zur schnellen, zuverlässigen und genauen Vorhersage des Produktverhaltens unter tatsächlichen Einsatzbedingungen", sagt Larry Williams, Director of Product Management bei ANSYS, Inc. "Die neueste Version unserer Elektromagnetik-Suite beinhaltet fortgeschrittene Lösungs- und Vernetzungstechnologien, kombiniert mit automatisierten Arbeitsabläufen zur Entwicklung elektronischer und elektromechanischer Komponenten und Systeme. Damit erlaubt die Version ANSYS 15.0 dem Ingenieur, das elektrische Verhalten von Leiterplatten in Smartphones bis hin zu großen Strukturen wie ganzen Flugzeugen zu berechnen."
ANSYS 15.0 beinhaltet darüber hinaus die Einbindung der neuen Multiphysics-Ansätze zur Berechnung der Vibration, Geräuschentwicklung und den damit verbundenen Einflüssen auf die Struktur für elektrische Maschinen und andere elektromechanische Komponenten. Damit lassen sich vibro-akustische Effekte, wie sie beispielsweise beim Betrieb einer Waschmaschine auftreten, berechnen, analysieren und optimieren.
Die Schwerpunkte der Version ANSYS 15.0 sind:
- Für Hochfrequenz: Der fortgeschrittene PHI-Vernetzer für elektronische CAD- und Layoutdaten optimiert die Vernetzung von Silizumsubstraten, Redestributionlayers, elektronischen Gehäusen und Leiterplatten und beschleunigt die Verwendung der HFSS-3D-elektrischen Layoutschnittstelle. Diese applikationsspezifische Umgebung ermöglicht die Automatisierung der Aufbereitung elektronischer Layoutdaten zur Simulation mit HFSS. Diese PHI-Vernetzungstechnologie erweitert den Designprozess im Vergleich zur Vorversion durch eine bis zu 30-fach beschleunigte Vernetzung bei gleichzeitiger zuverlässiger Vernetzung hochkomplexer ECAD-Strukturen
- In ANSYS 15.0 haben Nutzer nun die Möglichkeit kurvenlineare Elemente mit gebogenen Kanten und Flächen für den Integralgleichungslöser in HFSS zu verwenden. Reflektorantennen, wie sie beispielsweise in der Satellitenkommunikation eingesetzt werden, sind ein klassisches Beispiel, bei dem große, gebogene Flächen abgebildet werden müssen. Zusätzlich verwenden moderne Radartechnologien entsprechende Oberflächen und Materialen, um die Reflektion zurück zur Quelle zu minimieren. Die zusätzliche Verwendung der kurvenlinearen Elemente ermöglicht genauere und effizientere Lösungen zur Berechnung des Radarquerschnitts und für eine effiziente Platzierung der Antennen.
- Das neue SIwave-DC zielt auf die Gleichstromanalyse von Niederspannungs-Hochstromplatinen und IC-Gehäusen ab. Es erlaubt kritische Spannungsbudgets für eine zuverlässige Spannungsversorgung zu berechnen und ermittelt schnell Bereiche überhöhter Strom- und thermischer Hotspotbelastungen. So können Designmaßnahmen ergriffen werden, um Feldausfälle zu minimieren. SIwave-DC ist das erste Produktrelease, welches eine Komplettlösung für Signal- und Spannungsversorgungsintegrität bereitstellt. Im Zuge einer Weiterentwicklung werden hierzu weitere Produkte mit ANSYS 15.1 im Lauf des Jahres 2014 veröffentlicht.
- Ein neuer Multiphysics-Workflow, der ANSYS Maxwell mit ANSYS Mechanical koppelt, ermöglicht die Einspeisung der mit Maxwell berechneten elektromagnetischen Kräfte in den Strukturdynamik-Löser von ANSYS Mechanical, um das Frequenzspektrum von Verschiebungen zu beurteilen und das akustische Feld weiter zu berechnen. Die NVH-Analyse spielt eine wichtige Rolle für Ingenieure in den Automobil-, Flugzeug- und Konsumelektronik-Industrien, mit dem Ziel leise und fehlertolerante elektrische Maschinen zu entwickeln.
ANSYS 15.0 enthält viele weitere neue Fähigkeiten, die im Detail unter http://www.ansys.com/... vorgestellt werden. Beachten Sie hierzu bitte auch unseren Blog und die ANSYS 15.0 Webinar-Reihe.
Kunden können die neueste Version im ANSYS-Kundenportal herunterladen.
Die vor kurzem veröffentlichte Version ANSYS 15.0 bietet den Anwendern eine Vielzahl von Funktionen in der gesamten Produktpalette, darunter auch viele Verbesserungen in der Elektronik-Simulation.
"ANSYS bietet Simulationstechnologie zur schnellen, zuverlässigen und genauen Vorhersage des Produktverhaltens unter tatsächlichen Einsatzbedingungen", sagt Larry Williams, Director of Product Management bei ANSYS, Inc. "Die neueste Version unserer Elektromagnetik-Suite beinhaltet fortgeschrittene Lösungs- und Vernetzungstechnologien, kombiniert mit automatisierten Arbeitsabläufen zur Entwicklung elektronischer und elektromechanischer Komponenten und Systeme. Damit erlaubt die Version ANSYS 15.0 dem Ingenieur, das elektrische Verhalten von Leiterplatten in Smartphones bis hin zu großen Strukturen wie ganzen Flugzeugen zu berechnen."
ANSYS 15.0 beinhaltet darüber hinaus die Einbindung der neuen Multiphysics-Ansätze zur Berechnung der Vibration, Geräuschentwicklung und den damit verbundenen Einflüssen auf die Struktur für elektrische Maschinen und andere elektromechanische Komponenten. Damit lassen sich vibro-akustische Effekte, wie sie beispielsweise beim Betrieb einer Waschmaschine auftreten, berechnen, analysieren und optimieren.
Die Schwerpunkte der Version ANSYS 15.0 sind:
- Für Hochfrequenz: Der fortgeschrittene PHI-Vernetzer für elektronische CAD- und Layoutdaten optimiert die Vernetzung von Silizumsubstraten, Redestributionlayers, elektronischen Gehäusen und Leiterplatten und beschleunigt die Verwendung der HFSS-3D-elektrischen Layoutschnittstelle. Diese applikationsspezifische Umgebung ermöglicht die Automatisierung der Aufbereitung elektronischer Layoutdaten zur Simulation mit HFSS. Diese PHI-Vernetzungstechnologie erweitert den Designprozess im Vergleich zur Vorversion durch eine bis zu 30-fach beschleunigte Vernetzung bei gleichzeitiger zuverlässiger Vernetzung hochkomplexer ECAD-Strukturen
- In ANSYS 15.0 haben Nutzer nun die Möglichkeit kurvenlineare Elemente mit gebogenen Kanten und Flächen für den Integralgleichungslöser in HFSS zu verwenden. Reflektorantennen, wie sie beispielsweise in der Satellitenkommunikation eingesetzt werden, sind ein klassisches Beispiel, bei dem große, gebogene Flächen abgebildet werden müssen. Zusätzlich verwenden moderne Radartechnologien entsprechende Oberflächen und Materialen, um die Reflektion zurück zur Quelle zu minimieren. Die zusätzliche Verwendung der kurvenlinearen Elemente ermöglicht genauere und effizientere Lösungen zur Berechnung des Radarquerschnitts und für eine effiziente Platzierung der Antennen.
- Das neue SIwave-DC zielt auf die Gleichstromanalyse von Niederspannungs-Hochstromplatinen und IC-Gehäusen ab. Es erlaubt kritische Spannungsbudgets für eine zuverlässige Spannungsversorgung zu berechnen und ermittelt schnell Bereiche überhöhter Strom- und thermischer Hotspotbelastungen. So können Designmaßnahmen ergriffen werden, um Feldausfälle zu minimieren. SIwave-DC ist das erste Produktrelease, welches eine Komplettlösung für Signal- und Spannungsversorgungsintegrität bereitstellt. Im Zuge einer Weiterentwicklung werden hierzu weitere Produkte mit ANSYS 15.1 im Lauf des Jahres 2014 veröffentlicht.
- Ein neuer Multiphysics-Workflow, der ANSYS Maxwell mit ANSYS Mechanical koppelt, ermöglicht die Einspeisung der mit Maxwell berechneten elektromagnetischen Kräfte in den Strukturdynamik-Löser von ANSYS Mechanical, um das Frequenzspektrum von Verschiebungen zu beurteilen und das akustische Feld weiter zu berechnen. Die NVH-Analyse spielt eine wichtige Rolle für Ingenieure in den Automobil-, Flugzeug- und Konsumelektronik-Industrien, mit dem Ziel leise und fehlertolerante elektrische Maschinen zu entwickeln.
ANSYS 15.0 enthält viele weitere neue Fähigkeiten, die im Detail unter http://www.ansys.com/... vorgestellt werden. Beachten Sie hierzu bitte auch unseren Blog und die ANSYS 15.0 Webinar-Reihe.
Kunden können die neueste Version im ANSYS-Kundenportal herunterladen.
