AMD (NYSE: AMD) verkündet heute die sofortige Verfügbarkeit der neuen AMD Embedded G-Series Prozessoren, die weltweit ersten und einzigen Accelerated Processing Units (APU) für embedded Systeme. Die AMD Embedded G-Series basiert auf der AMD Fusion Technologie und ist eine komplette, voll ausgestattete embedded Plattform. Sie kombiniert die neue low-power x86 CPU, die auf dem "Bobcat Prozessorcore basiert, mit einer DirectX 11 fähigen GPU und Parallel Processing Engine auf einem Die.
- Die neue Klasse der "Accelerated Processors bietet mehr Computing-Flexibilität auf einem DIE, als jeder andere Prozessor in der Geschichte der Computertechnik und stößt damit das Tor für enorme Fortschritte bei embedded Systemen weit auf.
- Keine andere Lösung bietet derzeit im embedded Markt diese fortschrittlichen Computing-Möglichkeiten .
- Firmen wie Advansus, Compulab, Congatec, Fujitsu, Haier, iEi, Kontron, Mitec, Quixant, Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse und viele andere mehr haben bereits embedded Systeme auf Basis der AMD Embedded G-Series umgesetzt bzw. für die kommenden Wochen angekündigt.
- Die angekündigten Produkte umfassen grafikintensive Lösungen wie Digital-Signage, internetfähige Set-Top-Boxen, mobile und Desktop Thin Clients, Spielautomaten für Kasinos, Point-of-Sales Kiosks und Small-Form Faktor PCs sowie zahlreiche Single Board Computer (SBCs).
- Shane Rau, Research Director for Computing and Storage Semiconductors bei IDC, erwartet für die nächsten fünf Jahre einen jährlichen, zweistelligen Zuwachs bei den Prozessorstückzahlen für Embedded Systeme.
- Mit dieser brandneuen Plattform verfolgt AMD konsequent die Zielsetzung den Strombedarf zu senken, den Platzbedarf zu minimieren und die Kosten für Entwicklung und Produktion x86er basierter Embedded Systeme zu reduzieren.
AMD hat sich dem Ziel verpflichtet, die bahnbrechenden Technologien, die wir für Consumer und Geschäftsanwender entwickeln, auch für den riesigen und ständig wachsenden Embedded Markt verfügbar zu machen, sagte Patrick Patla, Corporate Vice President and General Manager, Server and Embedded Division, AMD. "Heute können wir mit einer nie dagewesenen Anzahl von Embedded Launch Partnern aufwarten. Sie nutzen die einzigartigen Möglichkeiten der AMD Embedded G-Series APU, um eine brandneue Generation unterschiedlichster, energieeffizienter und kompakter Embedded Systeme zu entwickeln, die ein herausragendes Grafikerlebnis für unsere vernetzte Welt bieten.
AMD hat auf die aktuellen Markttrends für Embedded gesetzt. Dazu zählen die ständige Forderung nach mehr Energieeffizienz und einem kleinen Footprint, kombiniert mit hoher Prozessorleistung, einem umfassenden Featuresets und einer starken Grafiklösung. Im Embedded Markt kann die richtige Differenzierung ausschlaggebend für den langfristigen Erfolg eines Designs sein. Die AMD Embedded G-Series APU bietet eine kompakte, offene und flexible Plattform, mit der System-Entwickler kreative Lösungen entwickeln können und gleichzeitig ihre strengen Vorgaben bei den Entwicklungskosten einhalten.
Support für Design und Entwicklung
- Das offene Entwicklungsökosystem für die AMD G-Series Plattform beinhaltet verschiedene BIOS Optionen, umfassende OS-Unterstützung (beispielsweise für Microsoft Windows, Linux und Echtzeit-Betriebssysteme), die integrierte OpenCL Programmierumgebung und source-level Debug-Tools.
- AMD stellt ein spezielles Entwicklungsteam, das Kunden hilft einzigartige Produkte zu entwickeln und schnell auf den Markt zu bringen.
- Onlineressourcen beinhalten ein Embedded Developer Portal, AMD Embedded Product Selection Guide sowie von kunden eingestellte Details über verfügbare Boards und Komplettsysteme.
Technische Details der AMD Embedded G-Series APU
- 1 oder 2 x86 Bobcat CPU Cores mit 1MB L2 Cache, 64-bit Floating Point Unit
- Bis zu 1.6GHz
- 9W oder 18W TDP
- Große Anzahl von SIMD Engines: DirectX® 11 fähige Grafik; branchenführende 3D- und Grafikverarbeitung
- Unified Video Decoder der dritten Generation
- Power Management Features, inklusive C6 und Power Gating
- DDR3 800-1066 Speicher mit 64 bit und 2 DIMMs
- Ball Grid Array (BGA) Package
- 890mm² physikalischer Footprint, inklusive AMD Fusion I/O Controller Hub
Weitere unterstützende Ressourcen
AMD@Work/Embedded blog
Fujitsu guest blog post
Kontron guest blog post
AMD Embedded G-Series Press Kit
AMD Embedded G-Series Press Presentation
www.amd.com/embedded
This release contains forward-looking statements concerning among other things the timing of the planned introduction of our customers' products based on our products, which are made pursuant to the safe harbor provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Forward-looking statements are commonly identified by words such as "would," "may," "expects," "believes," "plans," "intends," "projects," and other terms with similar meaning. Investors are cautioned that the forward-looking statements in this release are based on current beliefs, assumptions and expectations, speak only as of the date of these presentations and involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from current expectations. The material factors that could cause actual results to differ materially from current expectations include, without limitation, the following: the effect of political or economic instability internationally on sales or production; demand for computers and consumer electronics products and, in turn, demand for AMD's products will be lower than currently expected; customers will stop buying AMD's products or materially reduce their demand for its products; third parties will not develop or improve software that is optimized for AMD products; there will be unexpected variations in market growth and demand for AMD's products and technologies in light of the product mix that it may have available at any particular time or a decline in demand; the possibility that Intel Corporation's pricing, marketing and rebating programs, product bundling, standard setting, new product introductions or other activities targeting AMD's business will prevent attainment of AMD's current plans; AMD will be unable to develop, launch and ramp new products and technologies in the volumes and mix required by the market; AMD's third party wafer foundries will be unable to manufacture its products on a timely basis with acceptable quality, at acceptable manufacturing yields and using competitive technologies; AMD's third party wafer foundries will be unable to transition to advanced manufacturing process technologies in a timely and effective way, consistent with AMD's planned expenditures; AMD will be unable to maintain the level of investment in research and development that is required to remain competitive; AMD will require additional funding and may not be able to raise funds on favorable terms or at all; any inability to obtain sufficient manufacturing capacity or components to meet demand for AMD's products or the under-utilization of GLOBALFOUNDRIES manufacturing facilities; or that GLOBALFOUNDRIES will be less successful than anticipated. Investors are urged to review in detail the risks and uncertainties in the company's Securities and Exchange Commission filings, including but not limited to the Quarterly Report on Form 10-Q for the quarter ended September 25, 2010.
- Die neue Klasse der "Accelerated Processors bietet mehr Computing-Flexibilität auf einem DIE, als jeder andere Prozessor in der Geschichte der Computertechnik und stößt damit das Tor für enorme Fortschritte bei embedded Systemen weit auf.
- Keine andere Lösung bietet derzeit im embedded Markt diese fortschrittlichen Computing-Möglichkeiten .
- Firmen wie Advansus, Compulab, Congatec, Fujitsu, Haier, iEi, Kontron, Mitec, Quixant, Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse und viele andere mehr haben bereits embedded Systeme auf Basis der AMD Embedded G-Series umgesetzt bzw. für die kommenden Wochen angekündigt.
- Die angekündigten Produkte umfassen grafikintensive Lösungen wie Digital-Signage, internetfähige Set-Top-Boxen, mobile und Desktop Thin Clients, Spielautomaten für Kasinos, Point-of-Sales Kiosks und Small-Form Faktor PCs sowie zahlreiche Single Board Computer (SBCs).
- Shane Rau, Research Director for Computing and Storage Semiconductors bei IDC, erwartet für die nächsten fünf Jahre einen jährlichen, zweistelligen Zuwachs bei den Prozessorstückzahlen für Embedded Systeme.
- Mit dieser brandneuen Plattform verfolgt AMD konsequent die Zielsetzung den Strombedarf zu senken, den Platzbedarf zu minimieren und die Kosten für Entwicklung und Produktion x86er basierter Embedded Systeme zu reduzieren.
AMD hat sich dem Ziel verpflichtet, die bahnbrechenden Technologien, die wir für Consumer und Geschäftsanwender entwickeln, auch für den riesigen und ständig wachsenden Embedded Markt verfügbar zu machen, sagte Patrick Patla, Corporate Vice President and General Manager, Server and Embedded Division, AMD. "Heute können wir mit einer nie dagewesenen Anzahl von Embedded Launch Partnern aufwarten. Sie nutzen die einzigartigen Möglichkeiten der AMD Embedded G-Series APU, um eine brandneue Generation unterschiedlichster, energieeffizienter und kompakter Embedded Systeme zu entwickeln, die ein herausragendes Grafikerlebnis für unsere vernetzte Welt bieten.
AMD hat auf die aktuellen Markttrends für Embedded gesetzt. Dazu zählen die ständige Forderung nach mehr Energieeffizienz und einem kleinen Footprint, kombiniert mit hoher Prozessorleistung, einem umfassenden Featuresets und einer starken Grafiklösung. Im Embedded Markt kann die richtige Differenzierung ausschlaggebend für den langfristigen Erfolg eines Designs sein. Die AMD Embedded G-Series APU bietet eine kompakte, offene und flexible Plattform, mit der System-Entwickler kreative Lösungen entwickeln können und gleichzeitig ihre strengen Vorgaben bei den Entwicklungskosten einhalten.
Support für Design und Entwicklung
- Das offene Entwicklungsökosystem für die AMD G-Series Plattform beinhaltet verschiedene BIOS Optionen, umfassende OS-Unterstützung (beispielsweise für Microsoft Windows, Linux und Echtzeit-Betriebssysteme), die integrierte OpenCL Programmierumgebung und source-level Debug-Tools.
- AMD stellt ein spezielles Entwicklungsteam, das Kunden hilft einzigartige Produkte zu entwickeln und schnell auf den Markt zu bringen.
- Onlineressourcen beinhalten ein Embedded Developer Portal, AMD Embedded Product Selection Guide sowie von kunden eingestellte Details über verfügbare Boards und Komplettsysteme.
Technische Details der AMD Embedded G-Series APU
- 1 oder 2 x86 Bobcat CPU Cores mit 1MB L2 Cache, 64-bit Floating Point Unit
- Bis zu 1.6GHz
- 9W oder 18W TDP
- Große Anzahl von SIMD Engines: DirectX® 11 fähige Grafik; branchenführende 3D- und Grafikverarbeitung
- Unified Video Decoder der dritten Generation
- Power Management Features, inklusive C6 und Power Gating
- DDR3 800-1066 Speicher mit 64 bit und 2 DIMMs
- Ball Grid Array (BGA) Package
- 890mm² physikalischer Footprint, inklusive AMD Fusion I/O Controller Hub
Weitere unterstützende Ressourcen
AMD@Work/Embedded blog
Fujitsu guest blog post
Kontron guest blog post
AMD Embedded G-Series Press Kit
AMD Embedded G-Series Press Presentation
www.amd.com/embedded
This release contains forward-looking statements concerning among other things the timing of the planned introduction of our customers' products based on our products, which are made pursuant to the safe harbor provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Forward-looking statements are commonly identified by words such as "would," "may," "expects," "believes," "plans," "intends," "projects," and other terms with similar meaning. Investors are cautioned that the forward-looking statements in this release are based on current beliefs, assumptions and expectations, speak only as of the date of these presentations and involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from current expectations. The material factors that could cause actual results to differ materially from current expectations include, without limitation, the following: the effect of political or economic instability internationally on sales or production; demand for computers and consumer electronics products and, in turn, demand for AMD's products will be lower than currently expected; customers will stop buying AMD's products or materially reduce their demand for its products; third parties will not develop or improve software that is optimized for AMD products; there will be unexpected variations in market growth and demand for AMD's products and technologies in light of the product mix that it may have available at any particular time or a decline in demand; the possibility that Intel Corporation's pricing, marketing and rebating programs, product bundling, standard setting, new product introductions or other activities targeting AMD's business will prevent attainment of AMD's current plans; AMD will be unable to develop, launch and ramp new products and technologies in the volumes and mix required by the market; AMD's third party wafer foundries will be unable to manufacture its products on a timely basis with acceptable quality, at acceptable manufacturing yields and using competitive technologies; AMD's third party wafer foundries will be unable to transition to advanced manufacturing process technologies in a timely and effective way, consistent with AMD's planned expenditures; AMD will be unable to maintain the level of investment in research and development that is required to remain competitive; AMD will require additional funding and may not be able to raise funds on favorable terms or at all; any inability to obtain sufficient manufacturing capacity or components to meet demand for AMD's products or the under-utilization of GLOBALFOUNDRIES manufacturing facilities; or that GLOBALFOUNDRIES will be less successful than anticipated. Investors are urged to review in detail the risks and uncertainties in the company's Securities and Exchange Commission filings, including but not limited to the Quarterly Report on Form 10-Q for the quarter ended September 25, 2010.
