IDC-Steckverbinder im Rastermaß 1,27 mm
Neue Möglichkeiten, Leiterplattenplatz zu sparen, bietet W+P PRO-DUCTS mit der kompakten IDC-Steckverbinderserie 644 für…
D-SUB-Steckvebinder mit Long-Style Footprint eingeführt
13,84 mm misst der Footprint der neuen D-SUB-Steckverbinder-Serie 104 von W+P PRODUCTS. Mit diesem Long-Style Format erg…
Flache Buchsenleiste in Bauhöhe 2,2 mm
Kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen ermöglicht die mit 2,2 mm Bauhöhe flach ausgelegte…
PC/104-plus kompatible Steckverbinder
W+P PRODUCTS präsentiert ein neues Steckverbindersystem, welches das kompakte Stapeln von Leiterplatten nach dem PC/104…
35 neue Serien Leiterplattensteckverbinder
352 Katalogseiten Leiterplattensteckverbinder. 35 neu entwickelte Produktserien. Als Systemanbieter für Steckverbinder…
Miniaturisierung: Liegende Stift- und Buchsenleisten - jetzt auch im Rastermaß 1,0 mm
Die Stift- und Buchsenleistenserien 7052 und 7092 von W+P PRODUCTS liegen im Trend der Miniaturisierung. Mit einem Raste…
Flache Buchsenleiste in Bauhöhe 2,3 mm
Mit nur 2,3 mm Bauhöhe ermöglicht die Buchsenleiste der Serie 6062 von W+P PRODUCTS kompaktes Stapeln von Leiterplatten.…
Kundenspezifische Steckverbinder – schnell und günstig auch in kleinen Stückzahlen
Von der wasserdichten Buchsenleiste bis hin zum Automotive-Steckverbinder. W+P PRODUCTS entwickelt Lösungen für komplexe…
Klein und stark: Wire-to-Board-Steckverbinder in SMT
Im Zuge der platzoptimierten Gestaltung von Leiterplatten-Layouts rücken zunehmend mehr Steckverbinder in kleinen Abmaße…
IDC-Steckverbinder im Rastermaß 1,27 mm
Mit der „Mini“-IDC-Steckverbinder-Serie 376 im Rastermaß 1,27 mm als schnelle und sichere Anschlussmöglichkeit für Flach…
