With this training you will get an in-depth training about all carrier board related design topics. The focus is on COM-HPC and SMARC carrier board designs. Online training on March 7th to 11th or October 10th-14th, 2022 | Monday to Friday from 9 am to 12 am (Central European Time) In-person training | congatec headquarters Deggendorf on April 5th to 6th or October 18th-19th, 2022 | Tuesday & Wednesday from 9 am to 5 pm (Central European Time)
Matrix entwickelt MTX-StarBMS mit Lösungen von congatec und Tridium Die Hardware ist ein congatec Computer-on-Module (COM), die Software das Niagara Framework® – aus dem Duo hat die spanische Elektronikfirma Matrix eine kompakte und skalierbare Schaltzentrale für die Gebäudeautomation entwickelt. Eine Gebäudeautomation gibt es zwar in vielen Großbauten wie Krankenhäusern, Bahnhöfen, Bürogebäuden oder Wohnkomplexen, doch noch arbeiten gebäudetechnische Systeme oft im Stand-alone-Modus.
Aktuell tut sich viel im Markt der Computer-on-Modules. Für Low-Power SMARC Modules gibt es eine neue Spezifikationsversion: 2.1. Auch wirft der kommende High-End Embedded Computing Standard COM-HPC viele neue Fragen auf. Was müssen OEM und Systemdesigner deshalb heute wissen?
Delivering Performance, Scalability, and Resilience at the Edge Built on 11th Gen Intel® Core™ processors, congatec’s conga-TS570 COM Express Type 6 and conga-HPC/cTLH COM-HPC Client modules bring near real- time performance, scalability, security, and resilience to a new class of edge computing applications. Today’s digital economy is expanding rapidly at the edge, with a new generation of compute-hungry systems and devices being deployed around the globe. While modern industrial application
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – is pleased to introduce new Computer-on-Modules…
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – stellt auf der Smart Factory & Automatio…
Massiver Performanceschub fürs Edge Die neuen Intel Prozessoren der Xeon, Core und Celeron Klasse (Codename Tiger Lake H) können ihre Leistungsfähigkeit auf COM-HPC voll entfalten. Ihre Verfügbarkeit beim Module-Marktführer congatec läutet damit auch eine neue Ära der Computer-on-Modules basierten Systementwicklung ein.
Edge Computing Boards mit brandneuen Intel Atom x6000E Prozessoren (Elkhart Lake) Die neuen Intel Atom® x6000 E Series und Intel Celeron® und Pentium® N & J Prozessoren (Codename Elkhart Lake) beeindrucken mit ihrer im Vergleich zu ihren Vorgängern doppelt so schnellen Grafik und satten 50% mehr Multi-Thread-Performance auf bis zu 4 Cores.
COM-HPC integriert IPMI zur Verbesserung von Quality of Service für Edge-Server Die PICMG hat eine COM-HPC-Schnittstellenspezifikation für das Management von Embedded Systemplattformen eingeführt. Ziel ist es, Entwickler von Edge-Servern bei der Fernverwaltung der Systemen zu unterstützen.
Gängige Computer-on-Modules haben den Arbeitsspeicher über SO-DIMM Sockel integriert. Da Arbeitsspeicher gerne applikationsspezifisch angepasst wird, ist dieser modulare Weg für Modulhersteller und ihre OEM-Kunden am komfortabelsten. Die Schock- und Vibrationsfestigkeit solcher Steckverbindungen sind jedoch begrenzt.
