Probe Card für Wafer-Level Packages

Neue Interconnect-Einheit von Yamaichi Electronics

(PresseBox) ( München, )
Yamaichi Electronics bietet neue Produkte für den Wafer-Level-Test von unverpackten VLSI-Halbleiterbausteinen. Die Probe Card YVERTICAL® wurde im November auf der electronica in München vorgestellt.

Die neu entwickelte YVERTICAL® ist eine vertikale Probe Card mit miniaturisierten Spring Probe- bzw. Federkontakten. Sie wurde speziell für die Kontaktierung von Wafer-Level CSPs und Flip Chips im Test konzipiert. Die besondere Eigenschaft der Probe Card sind die extrem kleinen Federkontaktstifte im Kontaktierungsbereich (Durchmesser = 0.1 mm), die bis zu 2.000 Kontaktpunkte bzw. Bumps mit 200 µm Pitch präzis kontaktieren können. Yamaichi bevorzugt für den Probe Pin eine vorgewölbte Kronenform (advanced crown form). Durch die Feder wird eine Kontaktkraft von ca. 4,5 g/Pin auf die Bumps ausgeübt (Bump-Pitch = 200 µm). Die Federkontaktköpfe kontaktieren die Bumps, ohne sie zu verformen oder zu beschädigen. Außerdem erlaubt die einfache Handhabung und Wartung der YVERTICAL Probe Card den Austausch von einzelnen Kontaktstiften.

Die Leitungsführung und Entflechtung von den Kontakten zum Probe Card-Board wird durch den Einsatz der von Yamaichi entwickelten und patentrechtlich geschützten flexiblen Leiterplatte YFLEXTM realisiert. Die flexible Multilayer-PCB wird von einer leitfähigen Folie unterstützt. Diese Konstruktion gewährleistet hohe Qualität und Leistung bei gutem Kosten/Nutzen-Verhältnis. Besonders wichtig beim Test hochgetakteter Halbleiterbausteine sind die ausgezeichneten Hochfrequenzeigenschaften, die in umfangreichen Tests nachgewiesenen wurden. Die Probe Card YVERTICAL ist bereits kurzfristig lieferbar und entspricht als bleifreies Elektronikprodukt den RoHS-Normen.

Weitere Fragen zum Produkt beantwortet gern: Reinhardt Malzahn reinhardt.m@yamaichi.de
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