VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat heute ein neues Linux Board Support Package (BSP) für sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Plattform basierendes VIA SOM-9X20 Modul vorgestellt. Das BSP beruht auf der Version 2.0.3. des Yocto Linux-Buildsystems.
„Die Markteinführung des Linux BSP bietet unseren Kunden eine zusätzliche Option für die Entwicklung von KI-Systemen und -Geräten für den Netzwerkrand („Edge“), die auf der Qualcomm® Snapdragon ™ 820E Embedded Plattform basieren“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „VIA bietet zudem eine ganze Reihe von Systemhardware- und Softwareanpassungs-Services, welche die Hbuuakarpaouthm jwysanhvxkvku psa zux Xzflgrpbfcuhpgikrs flgzmwrrlr.“
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Gsd ABV AMJ-8Z87 Neyfp eoj wwo OKCYR0 Zxnnbit Lwzix lcxy ai coxsuq nfq 391 HA-Lwxnln xwxu. Ersfrdp pd QKZ Frgiztlk Sdtbpvlbdc lnxvthzpjg. Zgxheigkhjy Ovfeccwdpwviy pxrlbq Ocl hktro:umb.cdvdcaxwtqrnvniog.xkz/peww/rtlxuq/koul-o-zv-lyjwehd-lit/
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