Toshiba Electronics Europe erweitert sein Angebot an IC-Optokopplern im SO6L-Gehäuse mit der Wide-Leadform-Bauform SO6L (LF4). Die Wide-Leadform-Option wird für drei High-Speed-Optokoppler-ICs sowie für fünf IGBT/MOSFET-Optokopplertreiber angeboten.
Die neuen Optokoppler können direkt auf Leiterplattenpads befestigt werden, die für bisherige SDIP6 (F Type) Produkte gedacht sind. Das maximal 2,3mm hohe SO6L (LF4) Low-Profile-Gehäuse ist 45% niedriger als der bisherige Gehäusetyp SDIP6 (F Type) und eignet sich somit für Anwendungen mit kritischer Bauhöhe, wie zum Beispiel zur Befestigung auf der Unterseite von Leiterplatten.
Der Pinabstand der SO6L (LF4) Version beträgt min. 9,35 mm und bietet eine garantierte Luft- und Kriechstrecke von min. 8,0 ua ulfvx tyqf Bsqcssohpxudofdmbo zqr xlo. 4oIlnm.
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Der Pinabstand der SO6L (LF4) Version beträgt min. 9,35 mm und bietet eine garantierte Luft- und Kriechstrecke von min. 8,0 ua ulfvx tyqf Bsqcssohpxudofdmbo zqr xlo. 4oIlnm.
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