Auf der Sensors-Expo-Messe, die letzte Woche in den USA stattfand, gab X-FAB Silicon Foundries zwei bedeutende Meilensteine im MEMS-Bereich bekannt: die Fähigkeit zur Verarbeitung von Edelmetallen für MEMS- und Post-CMOS-Anwendungen - und die Auslieferung des milliardsten von X-FAB hergestellten MEMS-Elementes.
Der neue Fertigungsbereich erweitert X-FABs MEMS-Kapazitäten in Erfurt um die Möglichkeit der Goldabscheidung und -strukturierung für etwa 100.000 Wafer pro Jahr. Damit können MEMS-Elemente für die stark expandierenden Märkte Konsumgüter, Mobilgeräte und die Computerindustrie hergestellt werden. Die Ende 2011 begonnene Erweiterung wurde diesen Monat planmäßig fertiggestellt. Die technische Ausstattung ist installiert und wird derzeit für die Fertigung qualifiziert.
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