Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte hat von einem international führenden IDM (Integrated Device Manufacturer) einen Folgeauftrag für die neueste Generation von Produktions-Bondclustern erhalten. Der Kunde, der bereits 2012 erste Geräte von SÜSS MicroTec installiert hat, plant mit den neu bestellten Systemen in die Vorserienproduktion einzusteigen. Die Systeme wurden für das temporäre Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-Integrationsprozesse bei Logik- und Speicheranwendungen unter Verwendung der Materialien von TMAT (Thin Materials) und für deren Prozess für temporäres Bonden konfiguriert. Die Auslieferung der Bondcluster wird voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2013 erfolgen.
International führender IDM platziert Folgeauftrag für Bonding-Equipment für die 300 mm Massenfertigung
(PresseBox)
(Garching b. München, )
