Aufgrund der hauseigenen Chip-Packaging Kompetenz von SMARTRAC (Ummantelung des Halbleiterchips) können IC und Kondensator nahtlos in das Karten-PRELAM® integriert werden. Damit wird höchstes Leistungsvermögen des Transponders gewährleistet. Kartenhersteller profitieren von einem vollwertigen Karten-PRELAM®, das direkt und ohne zusätzliche Prozesse oder Veränderungen im laufenden Kartenherstellungsprozess, weiterverarbeitet werden kann.
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